[发明专利]一种芯片封装用UV固化机

说明书

本发明涉及战略性新兴产业技术领域，且公开了底端固定连接有过渡管，所述过渡管的一端固定连接有均布的冷却管，所述冷却管的另一端固定连接有另一个过渡管，所述过渡管的一端固定连接有出水管，所述冷却管竖直的管道内腔一侧固定连接有往复弹簧，所述往复弹簧的一端固定连接有变腔板，所述机箱的内腔底部设有对称的电路管，所述电路管两个顶端固定连接有液压组件，所述液压组件的液压杆顶端固定连接有载灯管。本发明通过设计的开关行槽、滑块开关，使载有封装芯片的置物盘在前行过程中能挤压滑块开关，从而打开置物盘范围内的紫外线灯以及其进水管，使固化机中的紫外线灯在工作时开启量少，减少无关热量的积聚以及电能的浪费。

技术领域

本发明涉及战略性新兴产业技术领域，具体为一种芯片封装用UV固化机。

背景技术

芯片封装用UV固化机是利用UV紫外光的中、短波在UV辐射下，液态UV材料中的光引发剂受刺激变为自由基或阳离子，使其芯片封装中的封胶快速干燥固化。

在现有技术中，每台UV固化机为了满足烘干照射面积和辐照强度，内部都会装有若干个UV灯管，这种方式虽然照射面积大、辐照强度高，但是芯片封装待固化面积小，使得无效的照射面积大，作用于待固化区域的辐照强度低，不利于封胶的快速干燥固化，同时UV灯管的光电转换效率不高，大约只有15%至20%左右的的电能转为了光能输出，其余均转换成为了热能，大量的UV灯管将导致光固机内部的温度积聚，使得待固化材料受热过高，本身的固化时间加长，同时温度的积聚将会导致UV灯管长时间处于高温环境下，这将造成其过热损坏，影响其使用寿命，虽然现有固化机使用了风冷散热，但是这种方法散热效率低下，同时会导致芯片容易在封胶固化阶段沾染上灰尘，影响其质量。

发明内容

针对背景技术中提出的现有UV固化机在使用过程中存在的不足，本发明提供了一种芯片封装用UV固化机，具备紫外线灯自动开启关闭、冷却水循环冷却、热源远离封装芯片、辐照强度自补偿、改变冷却液流动速率的优点，解决了上述背景技术中提出照射面积大、无效照射区域大、热量大量积聚的问题。

本发明提供如下技术方案：一种芯片封装用UV固化机，包括机箱，所述机箱的顶端一侧贯穿有进水管，所述进水管的底端固定连接有过渡管，所述过渡管的一端固定连接有均布的冷却管，所述冷却管的另一端固定连接有另一个过渡管，所述过渡管的一端固定连接有出水管，所述冷却管竖直的管道内腔一侧固定连接有往复弹簧，所述往复弹簧的一端固定连接有变腔板，所述机箱的内腔底部设有对称的电路管，所述电路管两个顶端固定连接有液压组件，所述液压组件的液压杆顶端固定连接有载灯管，所述载灯管的内侧中部固定连接有紫外线灯，所述载灯管的内腔顶部固定连接有均布的电磁铁I，所述电路管的底部一侧固定连接有阻塞管，所述阻塞管的内腔底端固定连接有二号弹簧和电磁铁II，所述二号弹簧的顶端固定连接有挡水板，所述电路管位于出水管一端的底部内侧固定连接有开关行槽，所述开关行槽内固定连接有滑块开关，所述机箱的内腔底部中心贯穿有传送带，所述传送带的中心设有卡接凸起，所述卡接凸起上卡接有置物盘，出水管一端的载灯管的内腔中固定连接有感温腔()。

优选的，所述机箱的顶端一侧固定连接有储液箱，所述储液箱的一端与出水管固定连接，所述储液箱的顶端固定连接有均布的散热片，所述机箱的顶端另一侧固定连接有循环泵，所述循环泵的一端与进水管固定连接。

优选的，所述冷却管平行于水平面的管道底端两侧固定连接有对称的滑轮，所述滑轮上滑动连接有活动绳，所述活动绳的一端与载灯管的顶端固定连接，所述活动绳的另一端固定连接有反光板。

优选的，所述过渡管与机箱等长，所述两个过渡管对称，所述过渡管的顶部设有收纳槽，所述进水管、过渡管、冷却管、出水管的横截面均为大小相同的正方形，所述冷却管的形状类似倒着的凹形，所述变腔板的底部设有凸起，所述凸起卡接在收纳槽内。

优选的，所述载灯管的一侧与冷却管竖直的管道内侧贴合。