[发明专利]一种芯片封装用UV固化机

权利要求书

1.一种芯片封装用UV固化机，包括机箱（1），其特征在于：所述机箱（1）的顶端一侧贯穿有进水管（4），所述进水管（4）的底端固定连接有过渡管（402），所述过渡管（402）的一端固定连接有均布的冷却管（403），所述冷却管（403）的另一端固定连接有另一个过渡管（402），所述过渡管（402）的一端固定连接有出水管（404），所述冷却管（403）竖直的管道内腔一侧固定连接有往复弹簧（5），所述往复弹簧的一端固定连接有变腔板（6），所述机箱（1）的内腔底部设有对称的电路管（7），所述电路管（7）两个顶端固定连接有液压组件（8），所述液压组件（8）的液压杆顶端固定连接有载灯管（9），所述载灯管（9）的内侧中部固定连接有紫外线灯（901），所述载灯管（9）的内腔顶部固定连接有均布的电磁铁I（10），所述电路管（7）的底部一侧固定连接有阻塞管（11），所述阻塞管（11）的内腔底端固定连接有二号弹簧（12）和电磁铁II（14），所述二号弹簧（12）的顶端固定连接有挡水板（13），所述电路管（7）位于出水管（404）一端的底部内侧固定连接有开关行槽（18），所述开关行槽（18）内固定连接有滑块开关（19），所述机箱（1）的内腔底部中心贯穿有传送带（20），所述传送带（20）的中心设有卡接凸起（21），所述卡接凸起（21）上卡接有置物盘（22），出水管（404）一端的载灯管（9）的内腔中固定连接有感温腔(24)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用UV固化机，其特征在于：所述机箱（1）的顶端一侧固定连接有储液箱（2），所述储液箱（2）的一端与出水管（404）固定连接，所述储液箱（2）的顶端固定连接有均布的散热片（201），所述机箱（1）的顶端另一侧固定连接有循环泵（3），所述循环泵（3）的一端与进水管（4）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用UV固化机，其特征在于：所述冷却管（403）平行于水平面的管道底端两侧固定连接有对称的滑轮（15），所述滑轮（15）上滑动连接有活动绳（16），所述活动绳（16）的一端与载灯管（9）的顶端固定连接，所述活动绳（16）的另一端固定连接有反光板（17）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用UV固化机，其特征在于：所述过渡管（402）与机箱（1）等长，两个所述过渡管（402）对称，所述过渡管（402）的顶部设有收纳槽（401），所述进水管（4）、过渡管（402）、冷却管（403）、出水管（404）的横截面均为大小相同的正方形，所述冷却管（403）的形状类似倒着的凹形，所述变腔板（6）的底部设有凸起，所述凸起卡接在收纳槽（401）内。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用UV固化机，其特征在于：所述载灯管（9）的一侧与冷却管（403）竖直的管道内侧贴合。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用UV固化机，其特征在于：所述挡水板（13）贯穿过渡管（402）的底部并卡接在过渡管（402）与冷却管（403）接口处，所述挡水板（13）的宽度值与过渡管（402）的内腔宽度值大小相同，所述挡水板（13）的长度值是过渡管（402）高度值的一点五倍。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装用UV固化机，其特征在于：所述置物盘（22）的长度值与相邻五个载灯管（9）的距离值大小相同，所述置物盘（22）的两端设有缓冲区（221），所述缓冲区（221）的长度值与一个载灯管（9）的宽度值相同，所述两个缓冲区（221）之间设有置物区（223），所述置物区（223）放置有封装芯片（23），所述置物盘（22）的一侧设有卡接挤压区（222），所述卡接挤压区（222）滑动卡接在开关行槽（18）内，所述滑块开关（19）、紫外线灯（901）、电磁铁II（14）位于同一电路内。