[发明专利]一种多器件分次嵌埋封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 202110533782.5 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113451259B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;冯磊;黄本霞;洪业杰 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;鲍胜如 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多器件分次嵌埋封装基板，包括第一介电层、第二介电层和第三介电层，第一介电层包括第一导通铜柱层和第一器件放置口框，第二介电层包括位于第二介电层下表面内的第一布线层，在第一布线层上设置有第二导通铜柱层和散热铜块层，第三介电层包括第二布线层，在第二布线层上设置有第三导通铜柱层，第一布线层和第二布线层通过第一导通铜柱层导通连接，其中在第一器件放置口框的底部贴装有第一器件，第一器件的端子与第二布线层导通连接；还包括贯穿第一介电层、第二介电层和第三介电层的第二器件放置口框，在第二器件放置口框的底部贴装有第二器件，第二器件与第一器件存在厚度差异。还公开了一种多器件分次嵌埋封装基板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 分次嵌埋 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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