[发明专利]一种电镀药剂添加装置在审
| 申请号： | 202110531375.0 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113403664A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 黎书圣;李伟龙 | 申请（专利权）人： | 厦门明佑电镀有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/14;C25D5/08;C25D21/10 |
| 代理公司： | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人： | 黄勇亮 |
| 地址： | 361100 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种电镀药剂添加装置，包括电镀池，所述电镀池内壁上方设置电镀框架，所述电镀框架顶端设置药剂箱，所述药剂箱内设置药剂，所述电镀框架内壁底端与药剂箱对应位置设置加药筒，所述加药筒内置加药空腔，所述药剂箱底端设置第一连接管，所述第一连接管远离药剂箱一端与加药空腔连通，所述第一连接管设置第一控制阀，所述加药空腔底端设置第二连接管，所述第二连接管设置第二控制阀，通过搅拌杆、搅拌棒、驱动环、定位杆以及驱动电机的设置，通过驱动电机可以带动驱动环转动，从而带动搅拌杆绕定位杆转动的同时进行自转，从而带动搅拌棒进行搅拌，从而将电镀池内的药液搅拌均匀，从而提高了该药剂添加装置的适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 药剂 添加 装置 | ||
【主权项】：
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