[发明专利]一种电镀药剂添加装置在审
申请号: | 202110531375.0 | 申请日: | 2021-05-17 |
公开(公告)号: | CN113403664A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 黎书圣;李伟龙 | 申请(专利权)人: | 厦门明佑电镀有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D21/14;C25D5/08;C25D21/10 |
代理公司: | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人: | 黄勇亮 |
地址: | 361100 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电镀 药剂 添加 装置 | ||
1.一种电镀药剂添加装置,包括电镀池(1),其特征在于:所述电镀池(1)内壁上方设置电镀框架(2),所述电镀框架(2)顶端设置药剂箱(3),所述药剂箱(3)内设置药剂,所述电镀框架(2)内壁底端与药剂箱(3)对应位置设置加药筒(4),所述加药筒(4)内置加药空腔(5),所述药剂箱(3)底端设置第一连接管(6),所述第一连接管(6)远离药剂箱(3)一端与加药空腔(5)连通,所述第一连接管(6)设置第一控制阀(7),所述加药空腔(5)底端设置第二连接管(8),所述第二连接管(8)设置第二控制阀(9),所述加药空腔(5)内滑动设置活塞板(10),所述电镀框架(2)内壁顶端与加药筒(4)对应位置设置液压杆(11),所述液压杆(11)输出端与活塞板(10)连接,所述电镀池(1)侧壁转动设置驱动环(12),所述驱动环(12)内壁转动设置搅拌杆(13),所述搅拌杆(13)侧壁均布搅拌棒(14),所述搅拌杆(13)远离驱动环(12)一端设置锥齿轮(15),所述电镀池(1)底端中间位置设置定位杆(16),所述定位杆(16)与锥齿轮(15)对应位置设置环形的驱动空腔(17),所述驱动空腔(17)与锥齿轮(15)相适配,所述驱动空腔(17)底端均布凸块,所述驱动空腔(17)远离定位杆(16)一侧侧壁设置通孔,所述锥齿轮(15)穿过通孔伸入驱动空腔(17)内且锥齿轮(15)与凸块相啮合,所述驱动环(12)底端均布驱动块(18),所述电镀池(1)内壁设置驱动齿轮(19),所述驱动齿轮(19)与驱动块(18)相啮合,所述电镀池(1)外壁与驱动齿轮(19)对应位置设置驱动电机(20),所述驱动电机(20)输出端与驱动齿轮(19)连接,所述驱动环(12)内设置环形的第一喷洒空腔(21),所述第二连接管(8)远离加药筒(4)一端与第一喷洒空腔(21)连通,所述搅拌杆(13)内设置第二喷洒空腔(22),所述第二喷洒空腔(22)与第一喷洒空腔(21)连通,所述搅拌杆(13)侧壁均布喷头(23),所述喷头(23)与第二喷洒空腔(22)连通。
2.根据权利要求1所述的一种电镀药剂添加装置,其特征在于:所述药剂箱(3)设置为多个且均布在电镀框架(2)顶端。
3.根据权利要求1所述的一种电镀药剂添加装置,其特征在于:所述电镀池(1)侧壁与电镀框架(2)设置螺纹孔,所述螺纹孔螺装螺纹钉(24)。
4.根据权利要求1所述的一种电镀药剂添加装置,其特征在于:所述加药筒(4)侧壁设置刻度线。
5.根据权利要求1所述的一种电镀药剂添加装置,其特征在于:所述电镀池(1)内壁设置钝化层。
6.根据权利要求1所述的一种电镀药剂添加装置,其特征在于:所述电镀池(1)底端设置万向轮(25)。
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