[发明专利]一种电镀药剂添加装置

说明书

一种电镀药剂添加装置，包括电镀池，所述电镀池内壁上方设置电镀框架，所述电镀框架顶端设置药剂箱，所述药剂箱内设置药剂，所述电镀框架内壁底端与药剂箱对应位置设置加药筒，所述加药筒内置加药空腔，所述药剂箱底端设置第一连接管，所述第一连接管远离药剂箱一端与加药空腔连通，所述第一连接管设置第一控制阀，所述加药空腔底端设置第二连接管，所述第二连接管设置第二控制阀，通过搅拌杆、搅拌棒、驱动环、定位杆以及驱动电机的设置，通过驱动电机可以带动驱动环转动，从而带动搅拌杆绕定位杆转动的同时进行自转，从而带动搅拌棒进行搅拌，从而将电镀池内的药液搅拌均匀，从而提高了该药剂添加装置的适用范围。

技术领域

本发明涉及电镀业加工技术领域，具体为一种电镀药剂添加装置。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀添加剂是指利用化学和电化学的方法，使金属表面形成各种氧化膜，或在金属、其它材料上镀上各种金属，不同的金属有不同的电解液，从本质上讲就是：酸性盐，碱性盐和部分与工艺相符的金属盐。电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。

目前市场上存在多种电镀药剂添加装置，但是这些电镀药剂添加装置普遍存在不能方便的将电镀药剂较为均匀的喷洒在电镀池内。因此，本领域技术人员提供了一种电镀药剂添加装置，以解决上述背景技术中提出的问题。。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种喷洒均匀的电镀药剂添加装置。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电镀药剂添加装置，包括电镀池，所述电镀池内壁上方设置电镀框架，所述电镀框架顶端设置药剂箱，所述药剂箱内设置药剂，所述电镀框架内壁底端与药剂箱对应位置设置加药筒，所述加药筒内置加药空腔，所述药剂箱底端设置第一连接管，所述第一连接管远离药剂箱一端与加药空腔连通，所述第一连接管设置第一控制阀，所述加药空腔底端设置第二连接管，所述第二连接管设置第二控制阀，所述加药空腔内滑动设置活塞板，所述电镀框架内壁顶端与加药筒对应位置设置液压杆，所述液压杆输出端与活塞板连接，所述电镀池侧壁转动设置驱动环，所述驱动环内壁转动设置搅拌杆，所述搅拌杆侧壁均布搅拌棒，所述搅拌杆远离驱动环一端设置锥齿轮，所述电镀池底端中间位置设置定位杆，所述定位杆与锥齿轮对应位置设置环形的驱动空腔，所述驱动空腔与锥齿轮相适配，所述驱动空腔底端均布凸块，所述驱动空腔远离定位杆一侧侧壁设置通孔，所述锥齿轮穿过通孔伸入驱动空腔内且锥齿轮与凸块相啮合，所述驱动环底端均布驱动块，所述电镀池内壁设置驱动齿轮，所述驱动齿轮与驱动块相啮合，所述电镀池外壁与驱动齿轮对应位置设置驱动电机，所述驱动电机输出端与驱动齿轮连接，所述驱动环内设置环形的第一喷洒空腔，所述第二连接管远离加药筒一端与第一喷洒空腔连通，所述搅拌杆内设置第二喷洒空腔，所述第二喷洒空腔与第一喷洒空腔连通，所述搅拌杆侧壁均布喷头，所述喷头与第二喷洒空腔连通。

为了便于对多种不同的药剂同时进行添加，本发明改进有，所述药剂箱设置为多个且均布在电镀框架顶端。

为了便于对电镀框架进行安装拆卸，本发明改进有，所述电镀池侧壁与电镀框架设置螺纹孔，所述螺纹孔螺装螺纹钉。

为了便于使药剂添加更为精准，本发明改进有，所述加药筒侧壁设置刻度线。

为了便于避免电镀池被腐蚀，本发明改进有，所述电镀池内壁设置钝化层。

为了便于控制电镀池进行移动，本发明改进有，所述电镀池底端设置万向轮。

(三)有益效果