[发明专利]卡盘调节装置及方法、晶圆键合装置及方法有效
| 申请号： | 202110528952.0 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113327879B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 彭亚威 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 刘鹤;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种卡盘调节装置及方法、晶圆键合装置及方法，其中，所述卡盘调节装置至少包括：至少两个分光头、连接光纤和控制器；每一所述分光头用于对所述连接光纤传输的入射光进行色散处理，形成由不同波长的单色光组成的检测光；检测光用于通过第一卡盘传播至第二卡盘，所述第二卡盘用于对所述检测光进行反射，得到反射光；所述控制器与每一所述分光头通过所述连接光纤连接，所述控制器用于获取所述反射光，并根据所述反射光调节所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的平行度。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘 调节 装置 方法 晶圆键合 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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