[发明专利]卡盘调节装置及方法、晶圆键合装置及方法有效
申请号: | 202110528952.0 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN113327879B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 彭亚威 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 刘鹤;张颖玲 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡盘 调节 装置 方法 晶圆键合 | ||
1.一种卡盘调节装置,其特征在于,所述卡盘调节装置至少包括:至少两个分光头、连接光纤和控制器;
每一所述分光头用于对所述连接光纤传输的入射光进行色散处理,形成由不同波长的单色光组成的检测光;
所述检测光用于通过第一卡盘传播至第二卡盘,所述第二卡盘用于对所述检测光进行反射,得到反射光;
每一所述分光头与所述第一卡盘之间在垂直于所述第一卡盘的方向上具有预设距离;其中,所述预设距离使得所述入射光的焦点位于所述第二卡盘上;
所述控制器与每一所述分光头通过所述连接光纤连接,所述控制器用于获取所述反射光,并根据所述反射光调节所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的平行度。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述控制器包括:光谱分析模块和调节模块;
所述光谱分析模块与每一所述分光头连接,所述光谱分析模块用于检测每一所述分光头传导的所述反射光,形成所述反射光的光谱曲线,并根据所述光谱曲线确定出所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的距离;
所述调节模块与所述光谱分析模块连接,所述调节模块用于根据所述距离调节所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的平行度。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述控制器还包括:光源;
所述光源与每一所述分光头通过所述连接光纤连接,所述光源用于产生所述入射光;
所述连接光纤用于将所述入射光传输至每一所述分光头。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述预设距离大于或等于所述第一卡盘与所述第二卡盘贴合时的距离,且所述第一卡盘位于所述分光头和所述第二卡盘之间;或者,
所述预设距离小于所述第一卡盘与所述第二卡盘贴合时的距离,且每一所述分光头位于所述第一卡盘与所述第二卡盘之间。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述第一卡盘位于所述分光头和所述第二卡盘之间,且每一所述分光头在所述第一卡盘的投影区域内具有一透光孔;
每一所述透光孔位于所述第一卡盘上,且位于第一晶圆在所述第一卡盘上的投影区域之外。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,每一所述透光孔在所述第二卡盘上的投影区域内具有一反射板,所述反射板用于加强对所述检测光的反射作用,形成所述反射光。
7.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述控制器还用于将所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的距离发送给主机,并通过所述主机控制所述调节模块调节所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的平行度。
8.一种卡盘调节方法,其特征在于,所述方法包括:
通过分光头对入射光进行色散处理,形成由不同波长的单色光组成的检测光;
将所述检测光通过第一卡盘传播至第二卡盘,所述第二卡盘用于对所述检测光进行反射,得到反射光;
每一所述分光头与所述第一卡盘之间在垂直于所述第一卡盘的方向上具有预设距离;其中,所述预设距离使得所述入射光的焦点位于所述第二卡盘上;
根据所述反射光,调节所述第一卡盘与和所述第二卡盘之间的平行度。
9.一种晶圆键合装置,其特征在于,包括:第一卡盘、第二卡盘和权利要求1至7任一项所述的卡盘调节装置;
所述第一卡盘,用于固定第一晶圆;
所述第二卡盘,与所述第一卡盘相对设置,所述第二卡盘用于固定第二晶圆;
所述卡盘调节装置与所述第一卡盘连接,所述卡盘调节装置用于调节所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的平行度。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述晶圆键合装置还包括:卡盘驱动装置;
所述卡盘驱动装置分别与所述第一卡盘和所述卡盘调节装置连接,所述卡盘驱动装置,用于在所述卡盘调节装置的控制作用下,调节所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的距离。
11.一种晶圆键合方法,其特征在于,应用于晶圆键合装置,所述晶圆键合装置至少包括:第一卡盘、第二卡盘和权利要求1至7任一项所述的卡盘调节装置;所述方法包括:
以预设的检测周期,检测所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的平行度;
当所述第一卡盘与所述第二卡盘不平行时,通过所述卡盘调节装置调节所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的距离,使得所述第一卡盘平行于所述第二卡盘;
当所述第一卡盘与所述第二卡盘平行时,对位于所述第一卡盘上的第一晶圆和位于所述第二卡盘上的第二晶圆进行键合处理。
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