[发明专利]卡盘调节装置及方法、晶圆键合装置及方法

说明书

本申请实施例提供一种卡盘调节装置及方法、晶圆键合装置及方法，其中，所述卡盘调节装置至少包括：至少两个分光头、连接光纤和控制器；每一所述分光头用于对所述连接光纤传输的入射光进行色散处理，形成由不同波长的单色光组成的检测光；检测光用于通过第一卡盘传播至第二卡盘，所述第二卡盘用于对所述检测光进行反射，得到反射光；所述控制器与每一所述分光头通过所述连接光纤连接，所述控制器用于获取所述反射光，并根据所述反射光调节所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的平行度。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，涉及但不限于一种卡盘调节装置及方法、晶圆键合装置及方法。

背景技术

当前晶圆键合工艺中，要求两片晶圆吸附在上下平行的两个卡盘(chuck)上固定，通过下chuck的移动使上下晶圆距离30-50微米(μm)并且保持平行。而且，键合过程中上下两个chuck通常需要发生形变，使晶圆键合处从中间扩散到边缘，以此实现键合层最少的气体残留。因此，不平行的上chunk和下chuck会导致键合处并非中心对中心，从而影响晶圆的键合精度。

相关技术中，上chuck接有三组高压气体，通过千分尺来校准高压气体精度，利用高压气体精度补偿下chuck的马达步数，由下chuck的三个马达来控制下chuck的移动距离，从而实现控制上chuck与下chuck平行。

然而，相关技术中上chunk的高压气体输出孔在上chunk的表面，在实际键合过程中，由于上chunk的表面吸附有晶圆，无法实时使用高压气体检测上下两个chunk之间的距离，也无法实时调节上下两个chunk之间的距离，使得上下chunk平行。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种卡盘调节装置及方法、晶圆键合装置及方法。

第一方面，本申请实施例提供一种卡盘调节装置，所述卡盘调节装置至少包括：至少两个分光头、连接光纤和控制器；

每一所述分光头用于对所述连接光纤传输的入射光进行色散处理，形成由不同波长的单色光组成的检测光；

所述检测光用于通过第一卡盘传播至第二卡盘，所述第二卡盘用于对所述检测光进行反射，得到反射光；

所述控制器与每一所述分光头通过所述连接光纤连接，所述控制器用于获取所述分光头所传导的所述反射光，并根据所述反射光调节所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的平行度。

在一些实施例中，所述控制器包括：光谱分析模块和调节模块；

所述光谱分析模块与每一所述分光头连接，所述光谱分析模块用于检测每一所述分光头传导的所述反射光，形成所述反射光的光谱曲线，并根据所述光谱曲线确定出所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的距离；

所述调节模块与所述光谱分析模块连接，所述调节模块用于根据所述距离调节所述第一卡盘与所述第二卡盘之间的平行度。

在一些实施例中，所述控制器还包括：光源；

所述光源与每一所述分光头通过所述连接光纤连接，所述光源用于产生所述入射光；

所述连接光纤用于将所述入射光传输至每一所述分光头。

在一些实施例中，每一所述分光头与所述第一卡盘之间具有预设距离；其中，所述预设距离使得所述入射光的焦点位于所述第二卡盘上。

在一些实施例中，所述预设距离大于或等于所述第一卡盘与所述第二卡盘贴合时的距离，且所述第一卡盘位于所述分光头和所述第二卡盘之间；或者，

所述预设距离小于或等于所述第一卡盘与所述第二卡盘贴合时的距离，且每一所述分光头位于所述第一卡盘与所述第二卡盘之间。

在一些实施例中，所述第一卡盘位于所述分光头和所述第二卡盘之间，且每一所述分光头在所述第一卡盘的投影区域内具有一透光孔；