[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202110528850.9 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN113691109A 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 益田明宜;宫崎裕二 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088;H03K17/16;H03K17/687
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供能够通过简单的结构而抑制彼此并联连接的多个半导体元件之间的寄生振荡的半导体装置。彼此并联连接的多个半导体元件(EL)包含多个第1半导体元件(EL1)以及多个第2半导体元件(EL2)。用于向多个半导体元件(EL)各自供给栅极信号的驱动电路(200)具有主电路(201)和包含第1插入电路(211)以及第2插入电路(212)的多个插入电路(210)。第1插入电路(211)被插入至主电路(201)与多个第1半导体元件(EL1)之间。第2插入电路(212)被插入至主电路(201)与多个第2半导体元件(EL2)之间。第1插入电路(211)以及所述第2插入电路(212)各自包含正向朝向主电路(201)的第1二极管(D1)和与第1二极管(D1)反向并联连接的第2二极管(D2)。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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