[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具有：

多个半导体元件，它们彼此并联连接，各自具有栅极电极，所述多个半导体元件包含多个第1半导体元件以及多个第2半导体元件；以及

驱动电路，其是用于向所述多个半导体元件各自的栅极电极供给栅极信号的电路，具有主电路和包含第1插入电路以及第2插入电路的多个插入电路，

所述第1插入电路被插入至所述主电路与所述多个第1半导体元件之间，所述第2插入电路被插入至所述主电路与所述多个第2半导体元件之间，所述第1插入电路以及所述第2插入电路各自包含正向朝向所述主电路的第1二极管和与所述第1二极管反向并联连接的第2二极管。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述多个插入电路各自包含与所述第1二极管串联且与所述第2二极管并联连接的第1电阻元件和与所述第2二极管串联且与所述第1二极管并联连接的第2电阻元件。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

在所述驱动电路与所述多个半导体元件各自之间还具有栅极电阻元件。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

所述多个插入电路各自包含与所述第1二极管以及所述第2二极管并联连接的电阻元件。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，

所述多个第1半导体元件是多个碳化硅半导体元件，所述多个第2半导体元件是多个碳化硅半导体元件。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其还具有：

第1基板，其搭载所述多个半导体元件；

第2基板，其搭载所述多个插入电路；以及

壳体，其收容所述第1基板以及所述第2基板。