[发明专利]一种检测BGA锡球焊接不良的装置及方法有效
| 申请号： | 202110528527.1 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113238164B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈峰跃 | 申请（专利权）人： | 山东英信计算机技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/50 | 分类号： | G01R31/50;G01R31/28 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 韩广超 |
| 地址： | 250001 山东省济南市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测BGA锡球焊接不良的装置及方法，包括BGA背板、外部检测点，在BGA背板的一端开有T型槽，在BGA背板上的相邻两列锡球之间开有第一条形槽，且每行锡球对应开有一个第二条形槽，在T型槽中设有滑动件，在第一条形槽和第二条形槽中安装有检测装置，所述检测装置的一端安装在滑动件上，另一端与外部检测点相连接。本发明能够将对锡球焊接不良的测试转移至外部测试点，这样更加方便工作人员的测试，且检测装置能够一次性对多个锡球同时进行测试，保证检测出每个锡球的焊接状况，大大提高了测试的效率，保证了测试的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 bga 球焊 不良 装置 方法 | ||
【主权项】：
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