[发明专利]一种检测BGA锡球焊接不良的装置及方法

说明书

本发明公开了一种检测BGA锡球焊接不良的装置及方法，包括BGA背板、外部检测点，在BGA背板的一端开有T型槽，在BGA背板上的相邻两列锡球之间开有第一条形槽，且每行锡球对应开有一个第二条形槽，在T型槽中设有滑动件，在第一条形槽和第二条形槽中安装有检测装置，所述检测装置的一端安装在滑动件上，另一端与外部检测点相连接。本发明能够将对锡球焊接不良的测试转移至外部测试点，这样更加方便工作人员的测试，且检测装置能够一次性对多个锡球同时进行测试，保证检测出每个锡球的焊接状况，大大提高了测试的效率，保证了测试的质量。

技术领域

本发明属于焊接技术领域，特别涉及一种检测BGA锡球焊接不良的装置及方法。

背景技术

伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域；人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高，大量使用了BGA封装的芯片来减少使用空间，但BGA封装芯片焊接难度比普通芯片大很多，当出现焊接不良时，现有的技术大多采用X光照射成像的形式进行检查，但是用X光照射成像只能发现锡球之间焊接短路的问题，不能发现单锡球焊接不良的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种检测BGA锡球焊接不良的装置及方法，该方法能够将对锡球焊接不良的测试转移至外部测试点，这样更加方便工作人员的测试，且检测装置能够一次性对多个锡球同时进行测试，保证检测出每个锡球的焊接状况，大大提高了测试的效率，保证了测试的质量。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种检测BGA锡球焊接不良的装置，包括BGA背板、外部检测点，在BGA背板的一端开有T型槽，在BGA背板上的相邻两列锡球之间开有第一条形槽，且每行锡球对应开有一个第二条形槽，在T型槽中设有滑动件，在第一条形槽和第二条形槽中安装有检测装置，所述检测装置的一端安装在滑动件上，另一端与外部检测点相连接。

优选的，所述滑动件包括滑块以及推动块，所述滑块截面为T型结构，滑块与T型槽相配合，所述推动块安装在滑块上，且滑块的两侧做倒圆处理，推动块方便工作人员推动滑块，带动检测装置移动，提高了检测效果，滑块做倒圆处理防止对工作人员造成划伤，保证了工作人员的安全，提高了检测效率。

优选的，所述检测装置设有两组，两组检测装置背靠背设置在BGA背板中心线的两侧，每组检测装置包括连接板、弧形焊盘以及连接杆，所述连接板采用L型结构，连接板设在第一条形槽和第二条形槽中，连接板的一端固定安装在滑块上，另一端与外部监测点相连接，所述连接杆的一端安装在连接板上，另一端安装在弧形焊盘上，所述弧形焊盘与锡球相配合，检测装置便于将锡球焊接不良的测量转移至外部测试点，不仅更加的便捷，而且还大大提高了检测效率。

优选的，所述弧形焊盘设有多个，多个弧形焊盘与锡球一一对应，所述连接板和连接杆均设有多个，多个连接板、连接杆与多个弧形焊盘一一对应，方便对每个锡球检测，大大提高了检测效率，保证了检测质量。

优选的，所述外部测试点设有多个，多个外部测试点与多个弧形焊盘一一对应，保证在检测的过程中能够将对所有锡的测量都转移至外部的监测点上，大大提高了检测效率，保证了检测质量。

一种检测BGA锡球焊接不良的方法，包括如下步骤：

先向左推动推动块，带动滑块向左运动，从而带动检测装置向左运动，BGA背板左侧的检测装置上的弧形焊盘与BGA背板上左侧的锡球相接触，然后通过测试与左侧检测装置相连接的外部测试点，实现对左侧锡球焊接不良的检测；

然后再向右推动推动块，带动滑块向右运动，从而带动检测装置向右运动，BGA背板右侧的检测装置上的弧形焊盘与BGA背板上右侧的锡球相接触，然后通过测试与右侧检测装置相连接的外部测试点，实现对右侧锡球焊接不良的检测。

本发明的有益效果是：