[发明专利]一种检测BGA锡球焊接不良的装置及方法

权利要求书

1.一种检测BGA锡球焊接不良的装置，其特征在于，包括BGA背板、外部测试点，在BGA背板的一端开有T型槽，在BGA背板上的相邻两列锡球之间开有第一条形槽，且每行锡球对应开有一个第二条形槽，在T型槽中设有滑动件，在第一条形槽和第二条形槽中安装有检测装置，所述检测装置的一端安装在滑动件上，另一端与外部测试点相连接；

所述滑动件包括滑块以及推动块，所述滑块截面为T型结构，滑块与T型槽相配合，所述推动块安装在滑块上，且滑块的两侧做倒圆处理；

所述检测装置设有两组，两组检测装置背靠背设置在BGA背板中心线的两侧，每组检测装置包括连接板、弧形焊盘以及连接杆，所述连接板采用L型结构，连接板设在第一条形槽和第二条形槽中，连接板的一端固定安装在滑块上，另一端与外部监测点相连接，所述连接杆的一端安装在连接板上，另一端安装在弧形焊盘上，所述弧形焊盘与锡球相配合。

2.根据权利要求1所述的一种检测BGA锡球焊接不良的装置，其特征在于，所述连接板设有多个，多个连接板与锡球一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种检测BGA锡球焊接不良的装置，其特征在于，所述弧形焊盘设有多个，多个弧形焊盘与锡球一一对应，所述连接板和连接杆均设有多个，多个连接板、连接杆与多个弧形焊盘一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种检测BGA锡球焊接不良的装置，其特征在于，所述外部测试点设有多个，多个外部测试点与多个弧形焊盘一一对应。

5.一种检测BGA锡球焊接不良的方法，应用于权利要求1-4任意一项中所述的检测BGA锡球焊接不良的装置的方法，其特征在于，包括如下步骤：

先向左推动推动块，带动滑块向左运动，从而带动检测装置向左运动，BGA背板左侧的检测装置上的弧形焊盘与BGA背板上左侧的锡球相接触，然后通过测试与左侧检测装置相连接的外部测试点，实现对左侧锡球焊接不良的检测；

然后再向右推动推动块，带动滑块向右运动，从而带动检测装置向右运动，BGA背板右侧的检测装置上的弧形焊盘与BGA背板上右侧的锡球相接触，然后通过测试与右侧检测装置相连接的外部测试点，实现对右侧锡球焊接不良的检测。