[发明专利]一种用于集成电路芯片的制造设备在审

专利信息
申请号: 202110520055.5 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN114496883A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 曹妮
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710038 *** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种用于集成电路芯片的制造设备,包括横杆,所述横杆的一端表面固定安装有翻转电机,所述翻转电机的轴端转动安装有安装环,所述安装环的侧面转动安装有空心杆,所述空心杆的一端表面固定连接有圆盘,所述圆盘的一侧表面设有空槽,所述空槽的侧面固定连接有橡胶吸附垫,所述橡胶吸附垫的表面设有负压吸附孔,所述圆盘的另一侧表面设有连接通孔,所述连接通孔的一端对位于负压吸附孔的一端位置,所述空心杆的表面滑动安装有压板,所述压板的表面螺纹连接有安装螺钉,所述安装螺钉的一端螺纹连接有橡胶推杆,这样能够大大提高使用的便利性和稳定性,保证转移制造的高效性和广泛性。
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 芯片 制造 设备
【主权项】:
暂无信息
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