[发明专利]一种用于集成电路芯片的制造设备

说明书

本发明公开了一种用于集成电路芯片的制造设备，包括横杆，所述横杆的一端表面固定安装有翻转电机，所述翻转电机的轴端转动安装有安装环，所述安装环的侧面转动安装有空心杆，所述空心杆的一端表面固定连接有圆盘，所述圆盘的一侧表面设有空槽，所述空槽的侧面固定连接有橡胶吸附垫，所述橡胶吸附垫的表面设有负压吸附孔，所述圆盘的另一侧表面设有连接通孔，所述连接通孔的一端对位于负压吸附孔的一端位置，所述空心杆的表面滑动安装有压板，所述压板的表面螺纹连接有安装螺钉，所述安装螺钉的一端螺纹连接有橡胶推杆，这样能够大大提高使用的便利性和稳定性，保证转移制造的高效性和广泛性。

技术领域

本发明涉及芯片制造领域，更具体地说，涉及一种用于集成电路芯片的制造设备。

背景技术

在集成电路芯片的生产制造过程中，需要将完整的原料板转移到不同工位进行操作，而常用的就是负压吸附设备。

但是现有的负压吸附制造设备中，多是直接通过滑动连接的移动座安装机械手结构，使用时直接将吸附表面贴合原料板进行吸附，这样不仅容易造成表面划伤，而且不利于控制负压吸附力度，吸引力较小容易脱落，而吸附力较大时，不仅抽气时间长，而且泄压时间较长，不利于快速放松，影响使用效率，同时现有的设备自由度较差，不利于多方位转移，而且还容易造成抽气管道扭曲干涉，有待进行改进。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于集成电路芯片的制造设备，通过横杆连接翻转电机和安装环，进而转动连接空心杆和圆盘，可以多方向转动调节朝向，利于转移原料板，并且通过圆盘两侧安装橡胶吸附垫和橡胶推杆，可以柔性贴合进行负压吸附，避免划伤，安全稳定，而松开时直接机械推动进行松脱，高效稳定，同时通过横杆连接的支撑杆安装驱动电机和固定板，利于安装固定后进行圆周转动，扩大工作面积，这样能够大大提高使用的便利性和稳定性，保证转移制造的高效性和广泛性。

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种用于集成电路芯片的制造设备，包括横杆，所述横杆的一端表面固定安装有翻转电机，所述翻转电机的轴端转动安装有安装环，所述安装环的侧面转动安装有空心杆，所述空心杆的一端表面固定连接有圆盘，所述圆盘的一侧表面设有空槽，所述空槽的侧面固定连接有橡胶吸附垫，所述橡胶吸附垫的表面设有负压吸附孔，所述圆盘的另一侧表面设有连接通孔，所述连接通孔的一端对位于负压吸附孔的一端位置，所述空心杆的表面滑动安装有压板，所述压板的表面螺纹连接有安装螺钉，所述安装螺钉的一端螺纹连接有橡胶推杆，所述橡胶推杆的一端表面滑动连接于连接通孔的侧面，所述压板的另一侧表面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的表面固定连接于空心杆的两侧表面。

进一步的，所述安装环的一侧表面固定连接有转动筒，所述转动筒的一端侧面转动连接于横杆的一端表面，通过转动筒连接横杆，可以对安装环转动支撑，保证翻转的稳定性。

进一步的，所述安装环的另一侧表面固定连接有U型架，所述U型架的表面固定安装有转动电机，所述转动电机的轴端转动连接于空心杆的另一端表面，通过U型架安装转动电机，可以带着空心杆和圆盘转动朝向，利于调节原料板放置角度，适应性高。

进一步的，所述空心杆的一端侧面设有负压孔，所述负压孔的表面转动安装有负压筒，所述负压筒的表面固定连接于U型架的侧面，通过负压孔安装负压筒，可以进行负压抽气，同时避免干涉转动，方便调节使用。

进一步的，所述负压筒的一侧表面固定连接有软管，所述软管的一端固定安装有负压装置，所述负压装置的表面固定安装于横杆的一端表面，通过负压筒安装软管和负压装置，可以同步移动，避免干涉，同时可以负压抽气，安全稳定。

进一步的，所述横杆的另一端表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端转动安装有驱动电机，所述驱动电机的一端固定安装有固定板，通过支撑杆安装驱动电机和固定板，可以固定位置后进行圆周转动，方便调节使用。