[发明专利]一种用于集成电路芯片的制造设备

权利要求书

1.一种用于集成电路芯片的制造设备，包括横杆(1)，其特征在于：所述横杆(1)的一端表面固定安装有翻转电机(11)，所述翻转电机(11)的轴端转动安装有安装环(12)，所述安装环(12)的侧面转动安装有空心杆(13)，所述空心杆(13)的一端表面固定连接有圆盘(14)，所述圆盘(14)的一侧表面设有空槽(15)，所述空槽(15)的侧面固定连接有橡胶吸附垫(16)，所述橡胶吸附垫(16)的表面设有负压吸附孔(17)，所述圆盘(14)的另一侧表面设有连接通孔(18)，所述连接通孔(18)的一端对位于负压吸附孔(17)的一端位置，所述空心杆(13)的表面滑动安装有压板(2)，所述压板(2)的表面螺纹连接有安装螺钉(21)，所述安装螺钉(21)的一端螺纹连接有橡胶推杆(22)，所述橡胶推杆(22)的一端表面滑动连接于连接通孔(18)的侧面，所述压板(2)的另一侧表面固定连接有伸缩杆(23)，所述伸缩杆(23)的表面固定连接于空心杆(13)的两侧表面。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的制造设备，其特征在于：所述安装环(12)的一侧表面固定连接有转动筒(24)，所述转动筒(24)的一端侧面转动连接于横杆(1)的一端表面。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的制造设备，其特征在于：所述安装环(12)的另一侧表面固定连接有U型架(25)，所述U型架(25)的表面固定安装有转动电机(26)，所述转动电机(26)的轴端转动连接于空心杆(13)的另一端表面。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的制造设备，其特征在于：所述空心杆(13)的一端侧面设有负压孔(3)，所述负压孔(3)的表面转动安装有负压筒(31)，所述负压筒(31)的表面固定连接于U型架(25)的侧面。

5.根据权利要求4所述的一种用于集成电路芯片的制造设备，其特征在于：所述负压筒(31)的一侧表面固定连接有软管(32)，所述软管(32)的一端固定安装有负压装置(33)，所述负压装置(33)的表面固定安装于横杆(1)的一端表面。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的制造设备，其特征在于：所述横杆(1)的另一端表面固定连接有支撑杆(34)，所述支撑杆(34)的一端转动安装有驱动电机(35)，所述驱动电机(35)的一端固定安装有固定板(36)。

7.根据权利要求6所述的一种用于集成电路芯片的制造设备，其特征在于：所述支撑杆(34)的一端表面转动套接有支撑环(37)，所述支撑环(37)的侧面通过倾斜杆固定连接于固定板(36)的表面。

8.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的制造设备，其特征在于：所述横杆(1)的一侧表面固定连接有导向杆(38)，所述导向杆(38)的一端表面转动安装有导向轮(39)。

9.根据权利要求8所述的一种用于集成电路芯片的制造设备，其特征在于：所述导向杆(38)位于支撑杆(34)的一侧位置，所述导向轮(39)的表面滚动连接于固定板(36)的一侧表面。

10.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的制造设备，其特征在于：所述负压吸附孔(17)和橡胶推杆(22)的位置一一对应，且分别分布于圆盘(14)的两侧位置。