[发明专利]一种电解电容器用CP引出线锡层厚度的分析方法在审
| 申请号： | 202110513656.3 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113281364A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 汪战胜;陈锦雄;罗向军 | 申请（专利权）人： | 乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司;韶关东阳光科技研发有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/2202 | 分类号： | G01N23/2202;G01N23/2251;G01B15/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈嘉毅 |
| 地址： | 512700 广东省韶关*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电解电容器用CP引出线锡层厚度的分析方法，本发明先将电解电容器用CP引出线垂直固定，使得引出线与模具垂直，抛光后，进行SEM分析，然后配合Image Pro Plus软件进行测量分析，本发明的方法操作简便，实现了方便、快速、准确的获取电解电容器用引出线锡层厚度信息及分布状态，可以全面并直观的反映锡层的实际结构情况，而不是仅限于一次只能检测一个点的厚度，无需多次更换检测点。适用于电解电容器用引出线制造部门及电解电容器生产部门的品质管控，为研究电解电容器的综合性能提供了技术支持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解电容 器用 cp 引出 线锡层 厚度 分析 方法 | ||
【主权项】：
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