[发明专利]一种电解电容器用CP引出线锡层厚度的分析方法在审
| 申请号： | 202110513656.3 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113281364A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 汪战胜;陈锦雄;罗向军 | 申请（专利权）人： | 乳源瑶族自治县东阳光化成箔有限公司;韶关东阳光科技研发有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/2202 | 分类号： | G01N23/2202;G01N23/2251;G01B15/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈嘉毅 |
| 地址： | 512700 广东省韶关*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电解电容 器用 cp 引出 线锡层 厚度 分析 方法 | ||
1.一种电解电容器用CP引出线锡层厚度的分析方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.将电解电容器用CP引出线固定，使得引出线与模具垂直；
S2.将步骤S1固定后的电解电容器用CP引出线的待测面进行抛光，然后采用扫描电镜观察锡层分布情况，最后利用Image Pro Plus软件进行测量分析，其中扫描电镜的加速电压20～30kv，工作距离WD 10～15mm，束流80～90uA，Image Pro Plus软件。
2.根据权利要求1所述分析方法，其特征在于，步骤S2所述扫描电镜的加速电压25～30kv，工作距离WD 10～12mm，束流85～90uA。
3.根据权利要求1或2所述分析方法，其特征在于，步骤S2所述SEM为采用MIX观察模式或BSE模式进行分析。
4.根据权利要求1所述分析方法，其特征在于，步骤S2所述MIX观察模式为SEI成像信号叠加BEI成像信号。
5.根据权利要求1或2所述分析方法，其特征在于，步骤S1所述固定为垂直度校准模具进行固定。
6.根据权利要求1或3所述分析方法，其特征在于，步骤S1所述固定还包括采用丙烯酸树脂、玻璃钢树脂、环氧树脂中的一种进行冷镶固化。
7.根据权利要求1所述分析方法，其特征在于，步骤S2所述抛光为采用水砂纸进行抛光，时间为10～20min，再用抛光液进行抛光，时间为15～25min。
8.根据权利要求5所述分析方法，其特征在于，所述的水砂纸为SiC和/或Al2O3。
9.根据权利要求5所述分析方法，其特征在于，所述水砂纸的型号为400#、600#、800#、2000#、5000#中的一种或几种。
10.根据权利要求7所述分析方法，其特征在于，所述抛光液为SiO2和/或氧化铝悬浮液。
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