[发明专利]一种电解电容器用CP引出线锡层厚度的分析方法

说明书

本发明公开了一种电解电容器用CP引出线锡层厚度的分析方法，本发明先将电解电容器用CP引出线垂直固定，使得引出线与模具垂直，抛光后，进行SEM分析，然后配合Image Pro Plus软件进行测量分析，本发明的方法操作简便，实现了方便、快速、准确的获取电解电容器用引出线锡层厚度信息及分布状态，可以全面并直观的反映锡层的实际结构情况，而不是仅限于一次只能检测一个点的厚度，无需多次更换检测点。适用于电解电容器用引出线制造部门及电解电容器生产部门的品质管控，为研究电解电容器的综合性能提供了技术支持。

技术领域

本发明涉及检测分析技术领域，更具体地，涉及一种电解电容器用CP引出线锡层厚度的分析方法。

背景技术

电解电容器是电子工业的重要元器件。随着电子工业的飞速发展，机电产品的性能和集成度越来越高，对电子元器件要求也日益增加，同样对电解电容器也提出了更高的要求。电解电容器用CP引出线是其中重要的结构，引出线有三层金属结构：内层为基材铁质层，直径为成品直径的70％；中间层为铜质层，厚度为成品直径的20％；内层基材和中间层对检测没有影响，最外层为锡层，厚度为成品直径的10％，是采用电镀方式制备的。其中最外层的锡层厚度及其分布会直接影响到焊接质量，影响后续电解电容器性能的发挥，因此对其进行定量分析有着极为重要的意义。

现在常用的电解电容器用引出线锡层厚度分析的技术是X射线荧光光谱分析法(XRF)：采用XRF镀层测厚仪的能谱分析方法，属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，不同的元素有不同的特征X射线；探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转变为模拟电信号；经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理；计算机独有的特殊应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。此方法主要用于金属材料表面涂镀层厚度的测量，一般常采用无损检测方法。如王松青等采用波长色散X射线荧光光谱仪测定镀锡板，用线性回归和非线性拟合等方法获得谱线强度和镀层厚度之间的数学关系(王松青,应晓浒.铁基合金锡、锌镀层厚度的X射线荧光光谱快速测定.光谱实验室,1996,13(5),11-16)。但是此方法首先需要做标准曲线，检测数值是通过实测峰值与曲线进行比对得到，每次只能检测一个点的厚度，更换检测点时需要重新安放样品并重新操作，其检测数据不具有代表性，不能全面并直观的反映锡层的实际结构情况。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有电解电容器用CP引出线锡层厚度无法全面并直观地测定的缺陷和不足，提供一种电解电容器用CP引出线锡层厚度的分析方法，通过对电解电容器用CP引出线采用扫描电镜(SEM)，以及配合Image Pro Plus分析，可以分析得到表面锡层的分布状态及厚度，可以作为电解电容器技术分析的重要手段，对于电解电容器的品质管控及提升有重要意义。

一种电解电容器用CP引出线锡层厚度的分析方法，包括如下步骤：

S1.将电解电容器用CP引出线固定，使得引出线与模具垂直；

S2.将步骤S1固定后的电解电容器用CP引出线的待测面进行抛光，然后采用扫描电镜观察锡层分布情况，最后利用Image Pro Plus软件进行测量分析，其中扫描电镜的加速电压20～30kv，工作距离WD 10～15mm，束流80～90uA，Image Pro Plus软件。