[发明专利]一种BGA产品、热压设备及热压工艺在审
| 申请号： | 202110511571.1 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113363219A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 马晓波;曾昭孔;卢玉溪;吴江雪 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 成丹 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种BGA产品、热压设备及热压工艺，该BGA产品包括芯片；基板，基板的第一表面包括第一区域和第二区域；第二区域环绕第一区域；芯片设置于第一区域；第二区域用于承压热压设备；其中，芯片远离基板的一面预留有第一空间，第一空间用于设置铟片。本方案BGA产品中仅预留设置铟片的第一空间，而不贴铟片，可以在锡球回流焊之后进行铟片的贴装，从而避免锡球回流焊的过度高温将铟片融化的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 产品 热压 设备 工艺 | ||
【主权项】：
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