[发明专利]一种BGA产品、热压设备及热压工艺在审
申请号: | 202110511571.1 | 申请日: | 2021-05-11 |
公开(公告)号: | CN113363219A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 马晓波;曾昭孔;卢玉溪;吴江雪 | 申请(专利权)人: | 苏州通富超威半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/10 | 分类号: | H01L23/10;H01L21/67;H01L21/50 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 成丹 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 bga 产品 热压 设备 工艺 | ||
本申请公开了一种BGA产品、热压设备及热压工艺,该BGA产品包括芯片;基板,基板的第一表面包括第一区域和第二区域;第二区域环绕第一区域;芯片设置于第一区域;第二区域用于承压热压设备;其中,芯片远离基板的一面预留有第一空间,第一空间用于设置铟片。本方案BGA产品中仅预留设置铟片的第一空间,而不贴铟片,可以在锡球回流焊之后进行铟片的贴装,从而避免锡球回流焊的过度高温将铟片融化的缺陷。
技术领域
本发明一般涉及半导体测试技术领域,具体涉及一种BGA产品、热压设备及热压工艺。
背景技术
传统的焊球阵列封装(Ball Grid Array,BGA)产品使用锡球传导信号,具有良好的信号传输性能,但是散热性能不佳。传统的插针网格阵列封装(Pin Grid ArrayPackage,PGA)产品使用铟散热层散热,散热效果佳但使用pin引脚,其信号传输性能不如BGA产品。
目前芯片封装尺寸越来越趋近于微型化,将BGA与PGA产品的优势相结合,用于进行高端处理器芯片的封装。但是,目前为使半导体封装产品兼具良好的信号传输性能和散热性能,BGA产品在后续锡球在回流焊过程中需要达到250℃左右的高温,而铟片作为散热材料,其在160℃时就会融化,同时贴铟片的助焊剂在250℃的高温下会迅速沸腾并气化,带出周围的金属铟片,使铟片散热层融化飞溅,导致周围的电容、芯片短路报废。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种BGA产品、热压设备及热压工艺。
第一方面,本发明提供一种BGA产品,BGA产品包括:
芯片;
基板,基板的第一表面包括第一区域和第二区域;第二区域环绕第一区域;芯片设置于第一区域;第二区域用于承压热压设备;
其中,芯片远离基板的一面预留有第一空间,第一空间用于设置铟片。
在其中一个实施例中,基板的第一表面还包括第三区域,第二区域环绕第三区域,第三区域环绕第一区域;
第三区域用于盖设散热盖;
第一空间预留于芯片与散热盖之间。
第二方面,本发明提供一种热压设备,热压设备包括:
加热模块,加热模块与权利要求1中铟片设置位置对应设置;
支撑架,支撑架上开设有抽真空口,支撑架设置有支撑腿,支撑腿底部设置有缓冲块,缓冲块与权利要求1中第三区域对应设置;加热模块嵌设于支撑架内。
在其中一个实施例中,热压设备还包括:
驱动件,驱动件用于驱动支撑架;
控制系统,控制系统用于控制驱动件驱动支撑架。
在其中一个实施例中,热压设备还包括:
弹性连接件,弹性连接件分别与支撑架和驱动件连接。
在其中一个实施例中,热压设备还包括:
测力传感器,测力传感器与控制系统电连接。
第三方面,本发明提供一种热压工艺,应用于第一方面的BGA产品,热压工艺采用第二方面的热压设备,热压工艺包括:
当热压设备的加热模块的温度到达第一预设温度时,将热压设备的缓冲块放置于基板的第三区域,以使加热模块对准铟片;
通过抽真空口对缓冲块与基板之间抽真空,当加热模块接触到散热盖时,加热模块对铟片及散热盖加热,以使BGA产品逐渐升温,且真空度逐渐增大,使得缓冲块发生形变、加热模块下压,随真空度增加,加热模块继续将铟片压紧;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州通富超威半导体有限公司,未经苏州通富超威半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110511571.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。