[发明专利]一种BGA产品、热压设备及热压工艺

权利要求书

1.一种BGA产品，其特征在于，所述BGA产品包括：

芯片；

基板，所述基板的第一表面包括第一区域和第二区域；所述第二区域环绕所述第一区域；所述芯片设置于所述第一区域；所述第二区域用于承压热压设备；

其中，所述芯片远离所述基板的一面预留有第一空间，所述第一空间用于设置铟片。

2.根据权利要求1所述的BGA产品，其特征在于，所述基板的第一表面还包括第三区域，所述第二区域环绕所述第三区域，所述第三区域环绕所述第一区域；

所述第三区域用于盖设散热盖；

所述第一空间预留于所述芯片与所述散热盖之间。

3.一种热压设备，其特征在于，所述热压设备包括：

加热模块，所述加热模块与权利要求1中铟片设置位置对应设置；

支撑架，所述支撑架上开设有抽真空口，所述支撑架设置有支撑腿，所述支撑腿底部设置有缓冲块，所述缓冲块与权利要求1中第三区域对应设置；所述加热模块嵌设于所述支撑架内。

4.根据权利要求3所述的热压设备，其特征在于，所述热压设备还包括：

驱动件，所述驱动件用于驱动所述支撑架；

控制系统，所述控制系统用于控制所述驱动件驱动所述支撑架。

5.根据权利要求4所述的热压设备，其特征在于，所述热压设备还包括：

弹性连接件，所述弹性连接件分别与所述支撑架和所述驱动件连接。

6.根据权利要求4或5所述的热压设备，其特征在于，所述热压设备还包括：

测力传感器，测力传感器与所述控制系统电连接。

7.一种热压工艺，其特征在于，应用于如权利要求1或2所述的BGA产品，所述热压工艺采用如权利要求3-6所述的热压设备，所述热压工艺包括：

当所述热压设备的加热模块的温度到达第一预设温度时，将所述热压设备的缓冲块放置于基板的第三区域，以使所述加热模块对准铟片；

通过抽真空口对所述缓冲块与所述基板之间抽真空，当所述加热模块接触到散热盖时，所述加热模块对所述铟片及所述散热盖加热，以使所述BGA产品逐渐升温，且真空度逐渐增大，使得所述缓冲块发生形变、所述加热模块下压，随真空度增加，所述加热模块继续将所述铟片压紧；

当满足预设条件时，维持当前真空度继续抽真空；

当所述加热模块的温度达到第二预设温度，保持预设时间后，停止抽真空，将所述热压设备从所述BGA产品移除。

8.根据权利要求7所述的热压工艺，其特征在于，当所述热压设备包括驱动件和所述控制系统时，所述将所述热压设备的缓冲块放置于基板的第三区域，包括：

所述控制系统控制所述驱动件驱动所述支撑架，将所述缓冲块放置于所述基板的第三区域。

9.根据权利要求7所述的热压工艺，其特征在于，所述满足预设条件包括：

所述真空度达到预设真空度；或

弹性连接件的示数的变化在预设范围内。

10.根据权利要求7-9任一项所述的热压工艺，其特征在于，所述热压工艺还包括：

对所述加热模块进行预热。