[发明专利]一种高散热式LED车灯结构及其焊接制备方法在审
| 申请号： | 202110505937.4 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113028352A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘金平;江耀宁 | 申请（专利权）人： | 江耀宁;刘金平 |
| 主分类号： | F21S41/141 | 分类号： | F21S41/141;F21S41/19;F21S43/14;F21S43/19;F21S45/43;F21S45/48;F21V19/00;F21V17/10;F21V15/00;F21W102/00;F21W103/00;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266 | 代理人： | 何妍 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高散热式LED车灯结构及其焊接制备方法，它涉及LED照明技术领域，其包括灯座、灯杆、灯板组件及风扇组件，所述灯杆上设置有供锡膏填充的储锡槽，所述灯杆焊接在灯座上，所述灯杆上设置有第一锡膏层，所述第一锡膏层位于灯座与灯杆的焊接之处，所述灯板组件的两侧面上各设置有第二锡膏层，所述风扇组件安装在所述灯座内部，所述灯杆包裹在所述灯板组件的外周，所述灯板组件的一端设置在风扇组件上。采用上述技术方案后，本发明过锡膏焊接代替了涂硅脂连接，锡膏导热系数比导热硅脂高7倍以上，从而使得本发明导热效率高，散热性能优异，因此灯珠光衰慢、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 车灯 结构 及其 焊接 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江耀宁;刘金平，未经江耀宁;刘金平许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110505937.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
