[发明专利]一种高散热式LED车灯结构及其焊接制备方法在审

专利信息
申请号: 202110505937.4 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN113028352A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 刘金平;江耀宁 申请(专利权)人: 江耀宁;刘金平
主分类号: F21S41/141 分类号: F21S41/141;F21S41/19;F21S43/14;F21S43/19;F21S45/43;F21S45/48;F21V19/00;F21V17/10;F21V15/00;F21W102/00;F21W103/00;F21W107/10;F21Y115/10
代理公司: 厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266 代理人: 何妍
地址: 363000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 led 车灯 结构 及其 焊接 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种高散热式LED车灯结构及其焊接制备方法,它涉及LED照明技术领域,其包括灯座、灯杆、灯板组件及风扇组件,所述灯杆上设置有供锡膏填充的储锡槽,所述灯杆焊接在灯座上,所述灯杆上设置有第一锡膏层,所述第一锡膏层位于灯座与灯杆的焊接之处,所述灯板组件的两侧面上各设置有第二锡膏层,所述风扇组件安装在所述灯座内部,所述灯杆包裹在所述灯板组件的外周,所述灯板组件的一端设置在风扇组件上。采用上述技术方案后,本发明过锡膏焊接代替了涂硅脂连接,锡膏导热系数比导热硅脂高7倍以上,从而使得本发明导热效率高,散热性能优异,因此灯珠光衰慢、使用寿命长。

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域,具体涉及一种高散热式LED车灯结构及其焊接制备方法。

背景技术

LED车灯是指采用LED(发光二极管)为光源的车灯。因为LED具有亮度高、颜色种类丰富、低功耗、寿命长的特点,LED被广泛应用于汽车领域。

现有的LED车灯铝件如灯杆、热管、灯板、灯座之间采用铆接或化学浸泡提高铝件表面能后焊接的方法连接;例如,采用灯杆化学浸泡后与热管、灯板焊接,再用铆接的方法将灯座涂抹导热硅脂后与灯杆、灯板、热管组件连接,此种方法灯座与灯杆铆接连接是假连接,其结合面间隙处涂抹的导热硅导热系数低(导热硅脂导热系数小于7.0W/m.K)而不利于灯杆与灯座的导热及散热,且导热硅脂在高温高湿环境下容易固化而降低导热性能,灯杆化学浸泡后表面没有保护层(其不能再做阳极氧化,阳极氧化后会导致浸泡后的表面无法焊接),灯杆极易腐蚀而造成外观缺陷或功能丧失;又如,采用灯杆与灯座都做化学浸泡,浸泡后将灯杆、灯座、灯板与热管一起焊接,焊接后再将其组合件的灯座与灯杆外表面喷漆处理以防止腐蚀而失效,此种方法灯座与灯杆虽然焊接在一起利于导热,但为了防腐蚀需要在其表面喷涂层(喷漆)处理,但喷漆后会导致其散热效率降低;该方案喷漆困难,灯座歧片内部很难喷到漆,从而在汽车的高温高湿环境下导致灯座腐蚀而造成灯座氧化失去散热功能;再有,采用灯座与灯板一体结构,其分成上下两部分,通过螺钉将灯板组件(灯板与热管焊接后的组合件)连接在一起,该方案热管与上下灯座及灯杆组件是装配贴合在一起,配合间隙大,虽在结合面处涂抹了导热硅脂,但因导热硅导热系数低(导热硅脂导热系数小于7.0W/m.K)不利于热管的热传递到灯座,因此散热性能低下,长时间工作后温度非常高,从而造成LED车灯灯珠光衰和寿命降低;且装配效率低需要人工锁螺钉,成本高昂且效率低下,灯座与灯杆一体组件需要型材挤出后数控加工,其材料利用率低,加工设备投入大,加工效率低且加工费用高昂。

总而言之,现有LED车灯的灯座、灯杆都是采用导热性能较好、散热性能极好的铝、铝合金等不易焊接材料制成,热管、灯板等零件采用的是铜和铜合金材料。铝、铝合金在与铝、铝合金、铜、铜合金之间焊接困难,尤其在上述铝及铝合金材料表面做阳极处理后无法焊接,若通过上述几个方案进行焊接,会使导热性能和散热性能降低,从而导致LED灯珠光衰快和降低LED车灯的使用寿命;灯座灯杆一体成型的结构成本高、效率低且导热性能不好。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种导热效率高、散热性能优异、使用寿命长,方便焊接的高散热式LED车灯结构及其焊接制备方法。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案是:

一种高散热式LED车灯结构,其包括灯座、灯杆、灯板组件及风扇组件,所述灯杆上设置有供锡膏填充的储锡槽,所述灯杆焊接在灯座上,所述灯杆上设置有第一锡膏层,所述第一锡膏层位于灯座与灯杆的焊接之处,所述灯板组件的两侧面上各设置有第二锡膏层,所述风扇组件安装在所述灯座内部,所述灯杆包裹在所述灯板组件的外周,所述灯板组件的一端设置在风扇组件上。

进一步,还包括导热管,所述导热管焊接在所述储锡槽上,所述导热管为圆柱形导热管。

进一步,还包括第三锡膏层,所述第三锡膏层设置在所述灯座上,位于灯座与灯杆的焊接之处。

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