[发明专利]一种高散热式LED车灯结构及其焊接制备方法在审

专利信息
申请号: 202110505937.4 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN113028352A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 刘金平;江耀宁 申请(专利权)人: 江耀宁;刘金平
主分类号: F21S41/141 分类号: F21S41/141;F21S41/19;F21S43/14;F21S43/19;F21S45/43;F21S45/48;F21V19/00;F21V17/10;F21V15/00;F21W102/00;F21W103/00;F21W107/10;F21Y115/10
代理公司: 厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266 代理人: 何妍
地址: 363000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 led 车灯 结构 及其 焊接 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高散热式LED车灯结构,其特征在于:其包括灯座、灯杆、灯板组件及风扇组件,所述灯杆上设置有供锡膏填充的储锡槽,所述灯杆焊接在灯座上,所述灯杆上设置有第一锡膏层,所述第一锡膏层位于灯座与灯杆的焊接之处,所述灯板组件的两侧面上各设置有第二锡膏层,所述风扇组件安装在所述灯座内部,所述灯杆包裹在所述灯板组件的外周,所述灯板组件的一端设置在风扇组件上。

2.根据权利要求1所述的一种高散热式LED车灯结构,其特征在于:还包括导热管,所述导热管焊接在所述储锡槽上,所述导热管为圆柱形导热管。

3.根据权利要求1所述的一种高散热式LED车灯结构,其特征在于:还包括第三锡膏层,所述第三锡膏层设置在所述灯座上,位于灯座与灯杆的焊接之处。

4.根据权利要求1所述的一种高散热式LED车灯结构,其特征在于:所述灯板组件包括灯板和LED灯珠,所述LED灯珠嵌设在所述灯板上,所述灯板的两侧面上各设置有第二锡膏层,所述灯板上设置有定位孔。

5.根据权利要求1所述的一种高散热式LED车灯结构,其特征在于:所述灯杆由上灯杆及下灯杆组成,所述上灯杆的内表面上设置有两个储锡槽,所述下灯杆的内表面上设置有两个储锡槽,所述上灯杆的储锡槽与下灯杆的储锡槽的位置相对应,所述上灯杆焊接在所述灯座上的一端的外表面设置有第一锡膏层,所述下灯杆焊接在所述灯座上的一端的外表面设置有第一锡膏层。

6.根据权利要求5所述的一种高散热式LED车灯结构,其特征在于:所述上灯杆及下灯杆的内表面上皆设置有定位凸台,所述上灯杆的定位凸台与下灯杆的定位凸台的位置相对应。

7.根据权利要求1所述的一种高散热式LED车灯结构,其特征在于:所述灯杆为圆形灯杆,所述圆形灯杆包括焊接端和包裹件,所述包裹件设置在焊接端上,所述焊接端的外表面设置有一锡膏层,所述焊接端上还设置有储锡槽。

8.一种使用权利1-7任意一项所述的一种高散热式LED车灯结构的焊接制备方法,其特征在于:

其包括以下步骤:

步骤A:处理LED车灯的灯座、灯杆的表面脏污物;

步骤B:对LED车灯的灯座、灯杆和导热管之间的焊接位置,即灯座上设置第三锡膏层、灯杆上设置第一锡膏层、灯杆上设置储锡槽的位置进行阳极涂层或电镀涂层,并在其表面制备一层粒度在3微米~45微米的凹凸痕以活化其表面,从而提高其表面能,形成活化层;

步骤C:在步骤B中的活化层上采用喷涂技术制备一层粒度在3微米~45微米的易焊接粉末,形成易焊接涂层;

步骤D:在步骤C中的易焊接涂层上涂上锡膏;

步骤E:灯板涂锡膏,在灯板的两个侧面涂上锡膏;

步骤E:将灯座、灯杆、灯板组件、导热管及风扇组件配合组装好通过治具压紧送入回流焊机焊接。

9.根据权利要求8所述的一种高散热式LED车灯结构的焊接制备方法,其特征在于:所述步骤C中的易焊接粉末可以为镍粉、银粉、铜粉。

10.根据权利要求1所述的一种高散热式LED车灯结构的焊接制备方法,其特征在于:所述步骤C中的喷涂技术可以为激光熔覆、等离子喷涂、超音速喷涂。

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