[发明专利]一种甲硅烷-氢气混合气的充装方法及其应用有效
| 申请号： | 202110505719.0 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113309975B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 甘华平;秦远望;李涛;陈跃 | 申请（专利权）人： | 宿州伊维特新材料有限公司 |
| 主分类号： | F17C5/00 | 分类号： | F17C5/00;F17C13/00;F17C13/02;B01J20/26;B01J20/18;C30B29/06;C30B28/14 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 234000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种用于制备半导体多晶硅的甲硅烷‑氢气混合气的充装方法及其应用，该充装方法中采用充装系统进行甲硅烷和氢气的混配充装，具体包括：分别对甲硅烷和经改性分子筛吸附除杂的氢气进行纯度检测，检测合格后，采用惰性气体对管路进行抽真空置换，将甲硅烷充装到混合气储罐内，再次对管路进行抽真空置换，再将经改性分子筛吸附除杂的氢气充装到混合气储罐内，获得甲硅烷‑氢气混合气；所述改性分子筛为负载有氧化钙的分子筛。采用本发明的充装方法，能够防止管路中的空气影响混合气纯度，并利用改性分子筛提高除杂效率，更大限度地降低甲硅烷、氢气混合气中的杂质含量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅烷 氢气 混合 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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