[发明专利]一种可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202110503560.9 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113281140A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 胡佳其;高红;郭灿;孙凯强;崔俊凡 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | G01N1/36 | 分类号： | G01N1/36 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 霍慧慧 |
| 地址： | 300071*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置，其特征在于：金属件的上端设置自适应导电单元，热镶机套筒内加注有普通树脂热镶嵌粉，金属件、自适应导电单元及普通树脂热镶嵌粉形成金相试样，自适应导电单元包括碳钢上压块、碳钢下压块及弹簧，弹簧旋入碳钢下压块的内槽和碳钢上压块的内槽内。本发明通过加入弹簧和碳钢上、下压块，使镶嵌完成的金相样品两端平整且导电性能良好，能够满足表面电化学腐蚀测试、电解抛光、扫描电子显微镜和电子背散射衍射等重要的金属微观测试所需要的导电性和平整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 多功能 金相 镶嵌 辅助 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学，未经天津大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110503560.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
