[发明专利]一种可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202110503560.9 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN113281140A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 胡佳其;高红;郭灿;孙凯强;崔俊凡 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: G01N1/36 分类号: G01N1/36
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 霍慧慧
地址: 300071*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 多功能 金相 镶嵌 辅助 装置 及其 使用方法
【权利要求书】:

1.一种可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置,其特征在于:包括热镶机套筒(9),所述热镶机套筒(9)的底端设置有热镶机下压块(10),所述热镶机下压块(10)的上表面放置金属件(4),所述金属件(4)的上端设置自适应导电单元(8),所述热镶机套筒内加注有普通树脂热镶嵌粉(6),所述金属件(4)、自适应导电单元(8)及普通树脂热镶嵌粉(6)形成金相试样(7),所述自适应导电单元(8)上端设置有热镶机上压块(11),所述自适应导电单元(8)包括碳钢上压块(2)、碳钢下压块(3)及弹簧(5),所述弹簧(5)旋入碳钢下压块(2)的内槽和碳钢上压块(3)的内槽内。

2.根据权利要求1所述的可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置,其特征在于:所述金相试样(7)上表面的碳钢上压块(2)上设置有铷磁铁块(1)。

3.根据权利要求1所述的可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置,其特征在于:所述弹簧(5)直径略小于所述碳钢上压块(2)及碳钢下压块(3)上内槽的直径。

4.根据权利要求1所述的可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置,其特征在于:所述碳钢上压块(2)与所述碳钢下压块(3)直径相同且大于所述金属件(4)的直径。

5.一种如权利要求1所述可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置的使用方法,其特征在于:所述方法的步骤为:

1)自适应导电单元(8)的组装:将弹簧(5)旋入碳钢下压块(2)的内槽和碳钢上压块(3)的内槽内;

2)金相热镶嵌准备:在所述热镶机套筒(9)底端安装热镶机下压块(10),所述热镶机下压块(10)的上表面依次放置金属件(4)及自适应导电单元(8);

3)金相样品制作:向热镶机套筒(9)中加入普通树脂热镶嵌粉(6),大约加至30mm的高度,在所述碳钢上压块(2)的上表面用热镶机上压块(11)压紧,设置热镶机的镶嵌参数进行镶嵌,完成金相样品(7)的制作,制作完成后将金相样品(7)取出。

6.根据权利要求5所述可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置的使用方法,其特征在于:所述步骤3)中热镶机的镶嵌参数为:加热温度180℃、加热时间5min、压力250bar,采用高速水冷却模式,冷却时间4min。

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