[发明专利]一种可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置及其使用方法

说明书

本发明涉及一种可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置，其特征在于：金属件的上端设置自适应导电单元，热镶机套筒内加注有普通树脂热镶嵌粉，金属件、自适应导电单元及普通树脂热镶嵌粉形成金相试样，自适应导电单元包括碳钢上压块、碳钢下压块及弹簧，弹簧旋入碳钢下压块的内槽和碳钢上压块的内槽内。本发明通过加入弹簧和碳钢上、下压块，使镶嵌完成的金相样品两端平整且导电性能良好，能够满足表面电化学腐蚀测试、电解抛光、扫描电子显微镜和电子背散射衍射等重要的金属微观测试所需要的导电性和平整性。

技术领域

本发明属于金相试样制备辅助装置技术领域，具体涉及一种可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置及其使用方法。

背景技术

显微组织观察是金属材料研究中非常重要的一环。在试样制备的过程中，有大量试样直接抛光困难，需进行镶嵌处理。但在进行电解抛光、电化学腐蚀或显微组织观察等研究环节时，需要以破坏方式使金属件的两端露出实现两端导电，但这样很容易破坏金属件的处理表面，破坏后的金相样品无法重复使用。一般实现两端导电的镶嵌方法会采用可导电镶嵌粉进行热镶嵌，或者采用预埋导线进行冷镶嵌。但是导电镶嵌粉的导电能力差，无法满足电解抛光等环节的要求，并且导电镶嵌粉中的导电材料作为阳极会在电化学反应中发生溶解引入杂质。而冷镶嵌液态镶料凝固时容易在样品表面产生气泡，良品率低、效率低，预埋的导线还会影响样品打磨时的水平度，造成较大的实验误差。

通过对公开专利的检索，发现如下3篇相关的公开专利文献：

1、专利公开号CN 106338425A公开了一种使金属镶样两端导电的镶样机构及其镶样方法，其镶样机构包括镶样筒，镶样筒内设置有升降式托台，且升降式托台与镶样筒内壁之间滑动密封设置，镶样筒的上端设置有压块，压块内设置有与镶样筒内部相连通的内腔，压块的内腔内滑动设置有活塞，活塞的上端与压块内壁之间设置有弹簧。

2、专利公开号CN 206114403U公开了一种使金属镶样两端导电的镶样压块，包括筒形的压块本体和设置于压块本体上端的端盖，端盖上开设有通气孔，压块本体内滑动设置有活塞，活塞与端盖之间设置有弹簧，压块本体的下端还开设有通孔。

3、专利公开号CN 206114404U公开了一种使金属镶样两端导电的镶样机构,包括镶样筒，镶样筒内设置有升降式托台，且升降式托台与镶样筒内壁之间滑动密封设置，镶样筒的上端设置有压块，压块内设置有与镶样筒内部相连通的内腔，压块的内腔内滑动设置有活塞，活塞的上端与压块内壁之间设置有弹簧。

以上专利均需对镶样机进行改造，制作成本高、操作复杂；且制作的金相样品后端有导电棒外露，影响样品水平打磨，一旦某些测试环节需要磨平后端的导电棒，该样品便无法重复使用。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置及其使用方法，镶嵌完成的金相样品两端平整且导电性能良好，能够满足表面电化学腐蚀测试、电解抛光、扫描电子显微镜和电子背散射衍射等重要的金属微观测试所需要的导电性和平整性。

本发明解决其技术问题是通过以下技术方案实现的：

一种可导电的多功能金相热镶嵌辅助装置，其特征在于：包括热镶机套筒，所述热镶机套筒的底端设置有热镶机下压块，所述热镶机下压块的上表面放置金属件，所述金属件的上端设置自适应导电单元，所述热镶机套筒内加注有普通树脂热镶嵌粉，所述金属件、自适应导电单元及普通树脂热镶嵌粉形成金相试样，所述自适应导电单元上端设置有热镶机上压块，所述自适应导电单元包括碳钢上压块、碳钢下压块及弹簧，所述弹簧旋入碳钢下压块的内槽和碳钢上压块的内槽内。

而且，所述金相试样上表面的碳钢上压块上设置有铷磁铁块。

而且，所述弹簧直径略小于所述碳钢上压块及碳钢下压块上内槽的直径。

而且，所述碳钢上压块与所述碳钢下压块直径相同且大于所述金属件的直径。