[发明专利]应用于单晶叶片模壳制备的尺寸超差智能验证系统在审
申请号: | 202110494469.5 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN113188495A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 陈钰玮;张东宁;史小峰;陈仁娟 | 申请(专利权)人: | 西安医学院 |
主分类号: | G01B21/00 | 分类号: | G01B21/00;G05B19/04 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 贺翔 |
地址: | 710021 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明属于航空发动机、燃气轮机单晶叶片高性能籽晶应用技术领域,具体公开了应用于单晶叶片模壳制备的尺寸超差智能验证系统,包括管理模块、通讯模块、数据库备份模块、工艺和报错记录模块、数据分析模块、工艺模拟模块和语音预警模块等。本发明的应用于单晶叶片模壳制备的尺寸超差智能验证系统的有益效果在于:其在关键影响叶片尺寸的环节用传感器以数据形式记录并串联到系统中,以数据为验证反馈,而不是以人的经验(单晶叶片模壳制备中涉及的设备中分别设置有传感器),最终叶片的尺寸超差可以直接找到数据源并在相应环节即使纠错,保证所制备的单晶叶片模壳品质,进而提高单晶叶片的质量,提高经济效益,降低生产成本和管控成本。 | ||
搜索关键词: | 应用于 叶片 制备 尺寸 智能 验证 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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