[发明专利]应用于单晶叶片模壳制备的尺寸超差智能验证系统在审
| 申请号： | 202110494469.5 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113188495A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈钰玮;张东宁;史小峰;陈仁娟 | 申请（专利权）人： | 西安医学院 |
| 主分类号： | G01B21/00 | 分类号： | G01B21/00;G05B19/04 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 710021 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 叶片 制备 尺寸 智能 验证 系统 | ||
【权利要求书】：
1.应用于单晶叶片模壳制备的尺寸超差智能验证系统，其特征在于：包括管理模块（1），及分别与管理模块（1）连接的通讯模块（2）、数据库备份模块（3）、工艺和报错记录模块（6），及与工艺和报错记录模块（6）连接的数据分析模块（5），及与数据分析模块（5）连接的工艺模拟模块（4），及与管理模块（1）连接的语音预警模块（8）；所述工艺模拟模块（4）与管理模块（1）连接；所述单晶叶片模壳制备中涉及的设备分别设置有传感器，设备中的传感器分别与通讯模块（2）连接，并通过通讯模块（2）与管理模块（1）进行数据交互采集。
2.根据权利要求1所述的应用于单晶叶片模壳制备的尺寸超差智能验证系统，其特征在于：所述应用于单晶叶片模壳制备的尺寸超差智能验证系统，还包括与管理模块（1）连接的数据预处理模块（7），其中，数据预处理模块（7）与工艺模拟模块（4）连接，此时工艺模拟模块（4）不与管理模块（1）连接。
3.根据权利要求1所述的应用于单晶叶片模壳制备的尺寸超差智能验证系统，其特征在于：所述单晶叶片模壳制备中涉及的设备传感器串联后与通讯模块（2）连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安医学院，未经西安医学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110494469.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多通道相关的低频噪声测试装置及分析方法
- 下一篇：纸塑保护膜
