[发明专利]被加工物的激光加工方法在审
| 申请号： | 202110494157.4 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113664364A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 小林正和;铃木元;小川雄辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供被加工物的激光加工方法，能够抑制半导体器件中的抗折强度的降低。被加工物的激光加工方法使用激光加工装置来实施，该激光加工装置具有：脉冲激光束照射单元，其包含射出脉冲激光束的激光振荡器、对脉冲激光束进行聚光的聚光透镜以及对脉冲激光束进行分支的分支单元；卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及加工进给单元，其使卡盘工作台和聚光透镜在加工进给方向上相对地移动。在激光加工时，在将被加工物的正面上的脉冲激光束的分支间隔设为L、将加工进给单元的加工进给速度除以加工点处的脉冲激光束的频率而得的值设为S、将n设为任意的整数的情况下，按照满足L≠n×S的方式设定脉冲激光束的分支间隔、加工进给速度和频率。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 激光 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110494157.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电梯和层门
- 下一篇：防止回滚攻击的系统及方法
