[发明专利]被加工物的激光加工方法

说明书

本发明提供被加工物的激光加工方法，能够抑制半导体器件中的抗折强度的降低。被加工物的激光加工方法使用激光加工装置来实施，该激光加工装置具有：脉冲激光束照射单元，其包含射出脉冲激光束的激光振荡器、对脉冲激光束进行聚光的聚光透镜以及对脉冲激光束进行分支的分支单元；卡盘工作台，其对被加工物进行保持；以及加工进给单元，其使卡盘工作台和聚光透镜在加工进给方向上相对地移动。在激光加工时，在将被加工物的正面上的脉冲激光束的分支间隔设为L、将加工进给单元的加工进给速度除以加工点处的脉冲激光束的频率而得的值设为S、将n设为任意的整数的情况下，按照满足L≠n×S的方式设定脉冲激光束的分支间隔、加工进给速度和频率。

技术领域

本发明涉及被加工物的激光加工方法。

背景技术

作为对半导体晶片等板状物沿着间隔道(分割预定线)进行分割而进行芯片化的方法，公知有使切削刀具一边旋转一边切入从而进行分割的切削方法和照射对于板状物具有吸收性的波长的脉冲激光束从而进行分割的激光加工方法(参照专利文献1、2)。

激光加工方法具有如下优点：由于能够使槽宽相比于使用切削刀具的情况下的槽宽减小，因此能够使板状物的间隔道变窄从而增加芯片的获取个数。

专利文献1：日本特开平4-99607号公报

专利文献2：日本特开2004-188475号公报

但是，存在如下问题：会由于沿着间隔道进行激光加工时所产生的脉冲激光束带来的热损伤等而导致分割后的半导体器件的抗折强度降低。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够抑制半导体器件中的抗折强度的降低的被加工物的激光加工方法。

根据本发明，提供一种被加工物的激光加工方法，使用激光加工装置对被加工物进行加工，该激光加工装置具有：脉冲激光束照射单元，该脉冲激光束照射单元包含激光振荡器、聚光透镜以及分支单元，该激光振荡器射出对于被加工物具有吸收性的波长的脉冲激光束，该聚光透镜将该脉冲激光束聚光，该分支单元配设在该激光振荡器与该聚光透镜之间，将该脉冲激光束分支成多个脉冲激光束；卡盘工作台，其对该被加工物进行保持；以及加工进给单元，其使该卡盘工作台与该聚光透镜在加工进给方向上相对地移动，其中，该被加工物的激光加工方法具有如下的激光加工步骤：一边对该卡盘工作台进行加工进给，一边将该脉冲激光束在加工进给方向上分支成多个脉冲激光束而经由该聚光透镜向保持于该卡盘工作台上的该被加工物进行照射，在该激光加工步骤中，在将被加工物的正面上的该脉冲激光束的分支间隔设为L、将该加工进给单元的加工进给速度除以加工点处的该脉冲激光束的频率而得的值设为S、将n设为任意的整数的情况下，按照满足L≠n×S的方式设定脉冲激光束的分支间隔、该加工进给速度以及该频率。

本发明能够抑制半导体器件中的抗折强度的降低。

附图说明

图1是示出作为实施方式的被加工物的激光加工方法的加工对象的被加工物的立体图。

图2是以局部剖面示意性地示出实施方式的被加工物的激光加工方法中使用的激光加工装置的结构例的侧视图。

图3是示意性地示出图2的被加工物的正面的主要部分的放大俯视图。

图4是示意性地示出实施方式的脉冲激光束的加工线的图。

图5是将图4的加工线在分度进给方向上分解而示意性地示出的图。

图6是示意性地示出比较例的脉冲激光束的加工线的图。

图7是将图6的加工线在分度进给方向上分解而示意性地示出的图。

标号说明