[发明专利]内埋元件电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110493859.0 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN115315071A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 李嘉禾;魏永超 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;徐丽 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种内埋元件电路板的制造方法包括：提供含第一金属层、柔性介电层以及第二金属层的柔性双面基板；将第二金属层与承载板贴合；将第一金属层制作成第一线路层，第一线路层包括含第一线路区及第二线路区的制作单元，第一线路区包括第一连接垫，第二线路区包括第二连接垫；将若干个硬质介电块压合于柔性介电层以形成硬质介电层，硬质介电块围设形成间隔、分别位于间隔两侧的第一凹槽以及第二凹槽，第一连接垫从第一凹槽中露出，第二连接垫从第二凹槽露出；将电子元件固定于第一凹槽；将承载板移除；将中间结构以第二金属层向外的方式沿间隔弯折，使第一线路区与第二线路区相对并压合，第一凹槽和第二凹槽相对；将第二金属层制作成第二线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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