[发明专利]内埋元件电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种内埋元件电路板的制造方法，其包括以下步骤：

提供一柔性双面基板，包括依次层叠的第一金属层、柔性介电层以及第二金属层；

将上述柔性双面基板中的所述第二金属层背离所述柔性介电层的一侧与一承载板贴合；

对所述第一金属层进行线路制作形成第一线路层，从而使得所述柔性双面基板对应形成柔性线路基板，其中，所述第一线路层包括至少一制作单元，每一所述制作单元包括间隔的第一线路区及第二线路区，所述第一线路区包括至少一第一连接垫，所述第二线路区包括至少一第二连接垫；

对应每一所述制作单元提供若干个厚度一致的硬质介电块并对应所述制作单元压合于所述柔性介电层背离所述第二金属层的一侧以形成硬质介电层，其中，若干个所述硬质介电块围设形成一间隔、至少一第一凹槽以及至少一第二凹槽，所述第一连接垫从所述第一凹槽中露出，所述第二连接垫从所述第二凹槽露出，所述第一凹槽与所述第二凹槽分别位于所述间隔的相对两侧；

将第一电子元件容置并固定于所述第一凹槽中且与所述第一连接垫电连接；

将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，获得中间结构；

将所述中间结构以所述第二金属层向外的方式沿所述间隔弯折，使得所述第一线路区与所述第二线路区相对并压合，其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽对应并配合形成一收容腔；以及

对弯折后的所述第二金属层进行线路制作对应形成第二线路层，进而获得所述内埋元件电路板。

2.如权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，每一所述制作单元还包括设置于所述第一线路区与所述第二线路区之间的空隙，所述柔性介电层的一部分从所述空隙露出；至少部分所述空隙从所述间隔露出。

3.如权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽相较于所述间隔镜面对称设置。

4.如权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，在步骤“将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，获得中间结构”之前，还包括：

往设有所述第一电子元件的第一凹槽中填充胶水。

5.如权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，在步骤“将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，获得中间结构”之前，还包括：

将第二电子元件容置并固定于所述第二凹槽中且与所述第二连接垫电连接。

6.如权利要求5所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，在步骤“将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，获得中间结构”之前，还包括：

往设有所述第二电子元件的第二凹槽中填充胶水。

7.如权利要求5所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，所述第一电子元件背离所述柔性介电层的表面低于所述硬质介电层背离所述柔性介电层的表面，所述第二电子元件背离所述柔性介电层的表面低于所述硬质介电层背离所述柔性介电层的表面。

8.如权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，所述第一线路层包括多个制作单元，步骤“将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，获得中间结构”具体包括：

将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除；以及

将包括多个所述制作单元的柔性线路基板进行分割，以对应每一所述制作单元获得一中间结构。

9.如权利要求1所述的内埋元件电路板的制造方法，其特征在于，在步骤“对弯折后的所述第二金属层进行线路制作对应形成第二线路层，进而获得所述内埋元件电路板”之前，还包括：

将弯折后的所述柔性线路基板与所述间隔对应的区域去除。

10.一种如权利要求1至9所述的内埋元件电路板的制造方法制得的内埋元件电路板。