[发明专利]内埋元件电路板及其制造方法

说明书

一种内埋元件电路板的制造方法包括：提供含第一金属层、柔性介电层以及第二金属层的柔性双面基板；将第二金属层与承载板贴合；将第一金属层制作成第一线路层，第一线路层包括含第一线路区及第二线路区的制作单元，第一线路区包括第一连接垫，第二线路区包括第二连接垫；将若干个硬质介电块压合于柔性介电层以形成硬质介电层，硬质介电块围设形成间隔、分别位于间隔两侧的第一凹槽以及第二凹槽，第一连接垫从第一凹槽中露出，第二连接垫从第二凹槽露出；将电子元件固定于第一凹槽；将承载板移除；将中间结构以第二金属层向外的方式沿间隔弯折，使第一线路区与第二线路区相对并压合，第一凹槽和第二凹槽相对；将第二金属层制作成第二线路层。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种内埋元件电路板及其制造方法。

背景技术

线路板内埋元器件技术，主要是将电子元件嵌埋至线路板内部，从而使电路板模块具有小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失等优点，它是可以实现便携式电子设备更小更轻便，多功能化和高性能化的一种技术途径。现有技术通常是先在基板上开槽，将元器件嵌入槽种，再层压外层基板进行封装。然而，上述工艺负载，且多层线路需分压制作而后层压，耗时较长。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种工艺简单且节省工艺耗时的内埋元件电路板的制造方法。

还有必须要提供一种上述制造方法制得的内埋元件电路板。

一种内埋元件电路板的制造方法，其包括以下步骤：

提供一柔性双面基板，包括依次层叠的第一金属层、柔性介电层以及第二金属层；

将上述柔性双面基板中的所述第二金属层背离所述柔性介电层的一侧与一承载板贴合；

对所述第一金属层进行线路制作形成第一线路层，从而使得所述柔性双面基板对应形成柔性线路基板，其中，所述第一线路层包括至少一制作单元，每一所述制作单元包括间隔的第一线路区及第二线路区，所述第一线路区包括至少一第一连接垫，所述第二线路区包括至少一第二连接垫；

对应每一所述制作单元提供若干个厚度一致的硬质介电块并对应所述制作单元压合于所述柔性介电层背离所述第二金属层的一侧以形成硬质介电层，其中，若干个所述硬质介电块围设形成一间隔、至少一第一凹槽以及至少一第二凹槽，所述第一连接垫从所述第一凹槽中露出，所述第二连接垫从所述第二凹槽露出，所述第一凹槽与所述第二凹槽分别位于所述间隔的相对两侧；

将第一电子元件容置并固定于所述第一凹槽中且与所述第一连接垫电连接；

将所述承载板从设有所述第一电子元件的柔性线路基板的一侧移除，获得中间结构；

将所述中间结构以所述第二金属层向外的方式沿所述间隔弯折，使得所述第一线路区与所述第二线路区相对并压合，其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽对应并配合形成一收容腔；以及

对弯折后的所述第二金属层进行线路制作对应形成第二线路层，进而获得所述内埋元件电路板。

一种内埋元件电路板，其由上述制造方法制得。

本申请的内埋元件电路板的制造方法，通过将若干个特定形状的硬质介电块设置于柔性线路基板上并围设形成用于容置电子元件的凹槽，从而省略了对应柔性线路基板开槽的制程，有利于简化制作工艺；并且，通过若干个特定形状的硬质介电块围设形成凹槽的方式，便于调整形成的凹槽的形状及大小，从而容置不同形状及大小的电子元件。其次，通过弯折并压合所述中间结构的方式，实现封装电子元件的同时形成了多层结构，进而减少了工艺步骤，节省了工艺时长。

附图说明

图1-图10是本发明提供的一实施方式的内埋元件电路板的制造方法。

主要元件符号说明