[发明专利]一种印制板内层线路报废的方法在审
| 申请号： | 202110493494.1 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113286414A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 廉泽阳;黄振伦;李艳国 | 申请（专利权）人： | 泰和电路科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张德兴 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制板内层线路报废的方法，该制作方法包括如下步骤：步骤一、提供一印制板，所述印制板包括线路层，所述线路层包括焊盘和测试模块，测试模块包括连接所述焊盘的连接导线，所述测试模块以所述焊盘作为测试端口；步骤二、通过所述测试模块对两个所述测试端口进行电阻测试，当电阻≤20Ω时，判断为通路，该线路层合格；当5MΩ≤电阻≤100MΩ时，判断为开路，该线路层不合格，并执行步骤三；步骤三、修断不合格的线路层中的测试模块的连接导线。本发明的有益效果：通过在线路层中新增测试模块，利用测试模块来对线路层的焊盘之间的电阻进行测试，从而筛选出不合格的线路层，再控制测试模块进行修断，报废不合格的线路层，实现精确筛选印制板内每层线路层是否合格。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 内层 线路 报废 方法 | ||
【主权项】：
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