[发明专利]一种印制板内层线路报废的方法

权利要求书

1.一种印制板内层线路报废的方法，其特征在于，该制作方法包括如下步骤：

步骤一、提供一印制板，所述印制板包括线路层，所述线路层包括导电图形区、被所述导电图形区环绕的非导电图形区以及设置于所述非导电图形区内的测试模块，所述导电图形区包括至少两个焊盘，所述测试模块包括连接所述焊盘的连接导线，所述测试模块以所述焊盘作为测试端口；

步骤二、通过所述测试模块对两个所述测试端口进行电阻测试，当电阻≤20Ω时，判断为通路，该线路层合格；当5MΩ≤电阻≤100MΩ时，判断为开路，该线路层不合格，并执行步骤三；

步骤三、修断不合格的线路层中的测试模块的连接导线。

2.根据权利要求1所述的一种印制板内层线路报废的方法，其特征在于：所述印制板包括至少两层上下叠设的线路层。

3.根据权利要求1或2所述的一种印制板内层线路报废的方法，其特征在于：所述印制板设有贯穿所述线路层的通孔，所述焊盘环绕所述通孔设置。

4.根据权利要求2所述的一种印制板内层线路报废的方法，其特征在于：所述印制板包括四层所述线路层。