[发明专利]一种印制板内层线路报废的方法

说明书

本发明公开了一种印制板内层线路报废的方法，该制作方法包括如下步骤：步骤一、提供一印制板，所述印制板包括线路层，所述线路层包括焊盘和测试模块，测试模块包括连接所述焊盘的连接导线，所述测试模块以所述焊盘作为测试端口；步骤二、通过所述测试模块对两个所述测试端口进行电阻测试，当电阻≤20Ω时，判断为通路，该线路层合格；当5MΩ≤电阻≤100MΩ时，判断为开路，该线路层不合格，并执行步骤三；步骤三、修断不合格的线路层中的测试模块的连接导线。本发明的有益效果：通过在线路层中新增测试模块，利用测试模块来对线路层的焊盘之间的电阻进行测试，从而筛选出不合格的线路层，再控制测试模块进行修断，报废不合格的线路层，实现精确筛选印制板内每层线路层是否合格。

【技术领域】

本发明涉及开关电源技术领域，尤其涉及一种印制板内层线路报废的方法。

【背景技术】

随着开关电源高频化和小型化的发展趋势，开关速度提高，PCB(Print CircuitBoard，印制电路板)布局更加紧凑，半导体器件开关动作时产生的电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)却愈发严重。当开关电源无法实现电感兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)时，一方面会使对电磁噪声敏感的电子负载工作异常，另一方面通过在电网侧耦合超标的EMI干扰其他用电设备。当前主要的共摸噪声抑制技术可分为三类:噪声源抑制技术、噪声抵消技术和屏蔽技术。由于屏蔽层轻小、成本低，屏蔽技术广泛应用于平面变压器的共模噪声的抑制。

对于有屏蔽层的印制板，屏蔽层的某一端是无导通的，当屏蔽层的线路发生开路或短路时，电子测试通断是无法通过电阻测试筛选出来的，给制作过程中的不良品筛选提出了挑战。

【发明内容】

本发明公开了一种印制板内层线路报废的方法，其通过新增测试模块，对模块进行电阻测试筛选，进一步筛选屏蔽层不良品，从而可以有效解决背景技术中涉及的技术问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种印制板内层线路报废的方法，该制作方法包括如下步骤：

步骤一、提供一印制板，所述印制板包括线路层，所述线路层包括导电图形区、被所述导电图形区环绕的非导电图形区以及设置于所述非导电图形区内的测试模块，所述导电图形区包括至少两个焊盘，所述测试模块包括连接所述焊盘的连接导线，所述测试模块以所述焊盘作为测试端口；

步骤二、通过所述测试模块对两个所述测试端口进行电阻测试，当电阻≤20Ω时，判断为通路，该线路层合格；当5MΩ≤电阻≤100MΩ时，判断为开路，该线路层不合格，并执行步骤三；

步骤三、修断不合格的线路层中的测试模块的连接导线。

作为本发明的一种优选改进，所述印制板包括至少两层上下叠设的线路层。

作为本发明的一种优选改进，所述印制板设有贯穿所述线路层的通孔，所述焊盘环绕所述通孔设置。

作为本发明的一种优选改进，所述印制板包括四层所述线路层。

本发明的有益效果如下：通过在线路层中新增测试模块，利用测试模块来对线路层的焊盘之间的电阻进行测试，从而筛选出不合格的线路层，再控制测试模块进行修断，报废不合格的线路层，实现精确筛选印制板内每层线路层是否合格。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本发明线路层的结构示意图；

图2为本发明印制板的结构示意图。

【具体实施方式】