[发明专利]一种晶圆片厚度分选方法有效
| 申请号： | 202110491939.2 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113351514B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 吴功;产文兵 | 申请（专利权）人： | 上海大族富创得科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/04 | 分类号： | B07C5/04;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 200000 上海市闵行区万*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的一种晶圆片厚度分选方法，将厚度检测后的晶圆片进行分选存储，存储设备在存放并输送晶圆的输送带的两端分别设有顶部传感器和底部传感器，设有驱动电机用于驱动输送带，当存储设备存储完成后将其中的晶圆片进行搬运时，驱动电机驱动输送带带动晶圆上升，当顶部传感器检测到输送带顶部有晶圆时，顶部传感器发送中断信号给驱动电机，驱动电机停止转动使得晶圆保持在设定高度，此时机械手将顶部的晶圆取走，不断循环完成转移。通过以上的每次晶圆触发顶部传感器发出中断信号使得传送带立即停止，保证晶圆举升高度的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 厚度 分选 方法 | ||
【主权项】：
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