[发明专利]一种晶圆片厚度分选方法

权利要求书

1.一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：将厚度检测后的晶圆片进行分选存储，所述方法采用如下设备进行：包括厚度检测组件（500）和分选组件（300），所述分选组件（300）包括晶圆输入机构（410）和晶圆片存储机构（440），所述厚度检测组件（500）对晶圆片进行厚度检测后通过所述晶圆输入机构（410）输送至所述分选组件（300），所述分选组件（300）将不同厚度的晶圆片按照设置的分类规则放置到不同的所述晶圆片存储机构（440），所述晶圆片存储机构（440）在存放并输送晶圆（4150）的输送带（4126）的两端分别设有顶部传感器（4132）和底部传感器（4113），设有驱动电机（4120）用于驱动输送带（4126），当存储设备存储完成后将其中的晶圆片进行搬运时，驱动电机（4120）驱动输送带（4126）带动晶圆（4150）上升，当顶部传感器（4132）检测到输送带（4126）顶部有晶圆（150）时，顶部传感器（4132）发送中断信号给驱动电机（4120），驱动电机（4120）停止转动使得晶圆（4150）保持在设定高度，此时机械手（450）将顶部的晶圆（150）取走，不断循环完成转移；

所述方法还包括通过底部传感器（4113）检测通过的输送带（4126）的固定齿（4127）的数量，将固定齿（4127）的数量与对应的驱动电机（4120）的编码器的编码值进行计算相邻固定齿（4127）的间距；所述方法具体为先通过驱动电机（4120）驱动输送带（4126）使得所有固定齿（4127）都位于底部传感器（4113）上方，后驱动电机（4120）驱动输送带（4126）下降，当底部传感器（4113）检测到第一个固定齿（4127）时，电机编码值清零，此位置即为零位，随后输送带（4126）继续下降使得最后一固定齿（4127）被底部传感器（4113）检测时停止运动，将固定齿（4127）的数量与对应的驱动电机（4120）的编码器的编码值进行计算相邻固定齿（4127）的间距为槽位间距；传送带（4126）带动晶圆（4150）每次以槽位间距上升，在运动过程中，顶部传感器（4132）持续检测，当顶部传感器（4132）检测到输送带（4126）顶部有晶圆（4150）时，顶部传感器（4132）发送中断信号给驱动电机（4120）；当顶部传感器（4132）未检测到输送带（4126）顶部有晶圆（4150）时，传送带（4126）继续以槽位间距进行运动。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：所述分选组件（300）内设有若干均匀分布的晶圆片存储机构（440），若干所述晶圆片存储机构（440）外围设有对称平行的晶圆输入机构（410）和晶圆输出机构（310）。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：所述分选组件（300）还设有收纳盒（320），所述收纳盒（320）设置于所述晶圆输入机构（410）的远离厚度检测组件（500）的一端，所述收纳盒（320）用于接收所述晶圆输入机构（410）末端掉落的晶圆片。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：所述晶圆输入机构（410）的运输轨迹上设有用于检测晶圆片完整度的检测机构（520），所述晶圆输出机构（310）的出口连接有导片组件一（200），所述导片组件一（200）包括晶圆转运机构一（210）、导片机构一（220）、导片升降机构一（230），所述晶圆转运机构一（210）与所述晶圆输出机构（310）对接，所述导片升降机构一（230）驱动所述导片机构一（220）移动，所述导片机构一（220）转接所述导片升降机构一（230）与所述晶圆转运机构一（210）。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆片厚度分选方法，其特征在于：所述晶圆转运机构一（210）连接有传输组件一（100），所述传输组件一（100）包括放置待存储晶圆盒一（130）的上料传输机构一（110）和放置已存储晶圆盒一（140）的下料传输机构一（120）。