[发明专利]芯片检测方法、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202110489480.2 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN112881419A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 石圣涛;蒋贵和;王巧彬 申请(专利权)人: 惠州高视科技有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 516000 广东省惠州市惠城区惠澳大道惠南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请是关于一种芯片检测方法、电子设备及存储介质。该方法包括:使用黑白高分辨率相机在低倍率物镜下拍摄待测芯片的粗检图像;基于粗检图像进行初步缺陷类型分析;使用彩色高分辨率相机在高倍率物镜下拍摄待测芯片上的上表面图像和下表面图像;利用图像融合算法将上表面图像和下表面图像融合为一幅图像,得到具有叠加景深信息的复检图像;利用缺陷分析算法对复检图像进行缺陷分析,识别出目标缺陷图像对应的缺陷类型。本申请提供的方案,能够使用黑白高分辨率相机在低倍率物镜下完成粗检,使用彩色高分辨率相机在高倍率物镜下完成复检,减少了前期获取待分析图像的数据采集成本,提高了整个缺陷分析处理过程的效率。
搜索关键词: 芯片 检测 方法 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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