[发明专利]芯片检测方法、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种芯片检测方法，其特征在于：

将待测芯片固定在样品放置盘上；

使用黑白高分辨率相机在低倍率物镜下拍摄所述待测芯片的粗检图像；

基于所述粗检图像进行初步缺陷类型分析，得到所述粗检图像中目标缺陷图像的位置信息，所述目标缺陷图像为经过所述初步缺陷类型分析后被分类为不可识别缺陷类型图像的缺陷图像；

利用所述位置信息确定所述待测芯片上所述目标缺陷图像对应的位置，使用彩色高分辨率相机在高倍率物镜下拍摄所述待测芯片上所述目标缺陷图像对应的位置的复检图像；

所述利用所述位置信息确定所述待测芯片上所述目标缺陷图像对应的位置，使用彩色高分辨率相机在高倍率物镜下拍摄所述待测芯片上所述目标缺陷图像对应的位置的复检图像，还包括：

使用所述彩色高分辨率相机在所述高倍率物镜下分别拍摄所述待测芯片上所述目标缺陷图像对应的位置的上表面和下表面，得到上表面图像和下表面图像；

利用图像融合算法将所述上表面图像和所述下表面图像融合为一幅图像，得到具有所述上表面图像和所述下表面图像叠加景深信息的复检图像；

利用缺陷分析算法对所述复检图像进行缺陷分析，识别出所述目标缺陷图像对应的缺陷类型。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测方法，其特征在于：所述将待测芯片固定在样品放置盘上之后，包括：

调节角度使所述待测芯片的长短边分别与相机XY轴平行，所述相机包括所述黑白高分辨率相机和所述彩色高分辨率相机。

3.根据权利要求1所述的一种芯片检测方法，其特征在于：所述使用黑白高分辨率相机在低倍率物镜下拍摄所述待测芯片的粗检图像，包括：

使用所述黑白高分辨率相机在所述低倍率物镜下对移动中的所述待测芯片进行拍摄，得到所述粗检图像。

4.根据权利要求1所述的一种芯片检测方法，其特征在于：所述基于所述粗检图像进行初步缺陷类型分析，得到所述粗检图像中目标缺陷图像的位置信息，包括：

采用深度卷积神经网络算法将所述粗检图像中的缺陷图像分类为可识别缺陷类型图像和不可识别缺陷类型图像；

对所述可识别缺陷类型图像进行缺陷分析算法处理，识别出所述可识别缺陷类型图像对应的缺陷类型；

记录所述不可识别缺陷类型图像的XY轴坐标，所述不可识别缺陷类型图像的XY轴坐标为所述目标缺陷图像的位置信息。

5.根据权利要求4所述的一种芯片检测方法，其特征在于：所述利用所述位置信息确定所述待测芯片上所述目标缺陷图像对应的位置，使用彩色高分辨率相机在高倍率物镜下拍摄所述待测芯片上所述目标缺陷图像对应的位置的复检图像，包括：

利用所述不可识别缺陷类型图像的XY轴坐标确定所述待测芯片上所述目标缺陷图像对应的位置，使用彩色高分辨率相机在高倍率物镜下拍摄所述待测芯片上所述目标缺陷图像对应的位置的复检图像。

6.根据权利要求1所述的一种芯片检测方法，其特征在于：所述利用缺陷分析算法对所述复检图像进行缺陷分析，识别出所述目标缺陷图像对应的缺陷类型，包括：

利用所述缺陷分析算法分析所述复检图像中存在的所述目标缺陷图像的缺陷特征，根据所述缺陷特征识别出所述目标缺陷图像对应的缺陷类型。

7.根据权利要求1所述的一种芯片检测方法，其特征在于：

所述使用黑白高分辨率相机在低倍率物镜下拍摄所述待测芯片的粗检图像之后，包括：

利用鼻轮组将低倍率物镜自动切换为高倍率物镜。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；以及

存储器，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求1-7中任一项所述的方法。

9.一种非暂时性机器可读存储介质，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被电子设备的处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求1-7中任一项所述的方法。