[发明专利]制造导电片连接牢固的瓷板方法和致冷件在审
| 申请号： | 202110487196.1 | 申请日： | 2021-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN113185264A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 付国军;陈磊;张会超;孟鑫;王丹;段嵩岭 | 申请（专利权）人： | 许昌市森洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B33/13 | 分类号： | C04B33/13;F25B21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷技术领域，名称是制造导电片连接牢固的瓷板方法和致冷件；其方法是：所述的陶瓷的原料包括高岭石30‑50份、石英20‑30份、钾长石10‑20份、钠长石10‑20份、滑石3‑5份、云母5‑10份、氧化铝5‑10份、氧化锌5‑10份；它还包括有石墨粉1‑2份、氧化锆1‑2份、氧化镧0.4‑0.6份。具有生产的瓷板和导电片焊接后连接牢固、可以提高致冷件的使用寿命和使用效果的优点；本发明的致冷件具有更耐用的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 导电 连接 牢固 方法 致冷 | ||
【主权项】：
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