[发明专利]制造导电片连接牢固的瓷板方法和致冷件在审
| 申请号： | 202110487196.1 | 申请日： | 2021-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN113185264A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 付国军;陈磊;张会超;孟鑫;王丹;段嵩岭 | 申请（专利权）人： | 许昌市森洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B33/13 | 分类号： | C04B33/13;F25B21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌市长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 导电 连接 牢固 方法 致冷 | ||
1.制造导电片连接牢固的瓷板的方法，所用陶瓷的原料包括高岭石30-50份、石英20-30份、钾长石10-20份、钠长石10-20份、滑石3-5份、云母5-10份、氧化铝5-10份、氧化锌5-10份，它还包括有石墨粉1-2份、氧化锆1-2份、氧化镧0.4-0.6份。
2.根据权利要求1所述的制造导电片连接牢固的瓷板的方法，其特征是：原料中还含有三碲化二铋1-2份。
3.根据权利要求1所述的制造导电片连接牢固的瓷板的方法，其特征是：原料中还含有氧化亚铜0.5-1份。
4.根据权利要求1所述的制造导电片连接牢固的瓷板的方法，其特征是：原料中还含有二氧化锰0.5-1份。
5.根据权利要求1所述的制造导电片连接牢固的瓷板的方法，其特征是：原料中还含有三碲化二铋1-2份、氧化亚铜0.5-1份、二氧化锰0.5-1份。
6.根据权利要求5所述的制造导电片连接牢固的瓷板的方法，其特征是：包括高岭石40份、石英25份、钾长石15份、钠长石15份、滑石4份、云母7份、氧化铝7份、氧化锌7份、石墨粉1.5份、氧化锆1.5份。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的制造导电片连接牢固的瓷板的方法，其特征是：将烧结陶瓷的温度设定为1320—1350℃的温度下烧结10-12小时成为瓷板。
8.一种致冷件，包括位于上下两面的两块陶瓷板，这两块陶瓷板分别是上面的上瓷板和下面的下瓷板，上瓷板下面焊接多个导电片，这些导电片是上导电片；所述的下瓷板上面焊接多个导电片，这些导电片是下导电片，还有多个晶粒焊接在上导电片和下导电片之间，其特征是：所用的瓷板是上述权利要求1～7任一方法材料制成的。
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