[发明专利]一种用于硫酸-过硫酸盐体系微蚀剂的降速添加剂在审

专利信息
申请号: 202110479016.5 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN113201737A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 何康;李荣;侯阳高;杨泽;马斯才 申请(专利权)人: 深圳市贝加电子材料有限公司
主分类号: C23F1/18 分类号: C23F1/18;C23G1/06;C23G1/10;H05K3/06
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 龙丹丹
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于硫酸‑过硫酸盐体系微蚀剂的添加剂,包括具有式I结构的二酸类物质及其二酸盐:该添加剂通过与铜面作用可显著降低该硫酸‑过硫酸盐型微蚀剂的微蚀速率,此外添加剂的使用且对板面的外观以及微观形貌无明显影响,不会对后续工艺造成影响。该添加剂的使用方法可以是固体直接添加使用或先采用溶剂先溶解后添加到微蚀剂中使用,使用方式便捷,可有效提高印制电路板加工效率。
搜索关键词: 一种 用于 硫酸 硫酸盐 体系 微蚀剂 添加剂
【主权项】:
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