[发明专利]一种用于硫酸-过硫酸盐体系微蚀剂的降速添加剂

说明书

本发明公开了一种用于硫酸‑过硫酸盐体系微蚀剂的添加剂，包括具有式I结构的二酸类物质及其二酸盐：该添加剂通过与铜面作用可显著降低该硫酸‑过硫酸盐型微蚀剂的微蚀速率，此外添加剂的使用且对板面的外观以及微观形貌无明显影响，不会对后续工艺造成影响。该添加剂的使用方法可以是固体直接添加使用或先采用溶剂先溶解后添加到微蚀剂中使用，使用方式便捷，可有效提高印制电路板加工效率。

技术领域

本发明属于印制电路板的微蚀粗化领域，涉及微蚀剂的添加剂，具体地说，涉及一种用于硫酸-过硫酸盐体系微蚀剂的添加剂。

背景技术

印制电路板(PCB)在生产过程中经常使用硫酸-过硫酸盐型的微蚀剂清洁和粗化铜面，通常使用的硫酸-过硫酸盐微蚀剂包括硫酸-过硫酸钠，硫酸-过硫酸钾和硫酸-过硫酸铵这三种类型。

但是，硫酸-过硫酸盐体系的微蚀剂在实际使用的过程中对于铜面咬蚀速率较快，不利于控制微蚀量。目前常用调整微蚀量的方法是减少微蚀时间以及降低微蚀液浓度的方法来调整微蚀速率，但这两种方法均存在一定的缺点，如减少微蚀时间需加快印制板的传输速率，以减少铜面的接触时间，会影响前后的连续生产。而降低微蚀液浓度的方法由于消耗较快则需经常补加微蚀剂来对速率进行调控。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于硫酸-过硫酸盐体系的微蚀剂的微蚀速率难以精确控制，导致影响其它工序、印制电路板生产效率低，从而提出一种可抑制微蚀速率、且微蚀后对电路板铜面外观无不良影响的用于硫酸-过硫酸盐体系微蚀剂的添加剂。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种用于硫酸-过硫酸盐体系微蚀剂的添加剂，其包括具有式I结构的二酸类物质和/或其二酸盐：

作为优选，所述二酸盐为钠盐、钾盐、铵盐、有机胺盐中的至少一种。

作为优选，式I中，X为氢、C1-C4烃基、羧基、羟基或者卤素基团，n为1-6的正整数。

作为优选，所述二酸类物质为丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、2-甲基-丁二酸、2,2-二甲基-丁二酸、氯丁二酸、D-苹果酸、L-苹果酸、D，L-苹果酸中的至少一种。

作为优选，以质量百分比计，所述添加剂的含量为微蚀剂总量的0.1-7％。

作为优选，所述添加剂为固态添加剂或由固态添加剂配制成的溶液。

作为优选，所述溶液包括所述添加剂，还包括溶剂，所述溶剂为水、甲酰胺、乙酰胺、甲醇、乙醇、异丙醇、二甲亚砜中的至少一种。

作为优选，所述溶液中，所述添加剂的质量浓度为0.1％-10％。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明所述的用于硫酸-过硫酸盐体系微蚀剂的添加剂，包括具有式I结构的二酸类物质及其二酸盐：

该添加剂通过与铜面作用可显著降低该硫酸-过硫酸盐型微蚀剂的微蚀速率，此外添加剂的使用且对板面的外观以及微观形貌无明显影响，不会对后续工艺造成影响。该添加剂的使用方法可以是固体直接添加使用或先采用溶剂先溶解后添加到微蚀剂中使用，使用方式便捷，可有效提高印制电路板加工效率。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中：

图1(a)为添加有实施例1所述添加剂的硫酸-过硫酸盐微蚀剂微蚀印制电路板板面的SEM图；

图1(b)为添加有实施例2所述添加剂的硫酸-过硫酸盐微蚀剂微蚀印制电路板板面的SEM图；