[发明专利]晶圆缺陷分类方法及其装置、系统、电子设备和存储介质在审
| 申请号： | 202110478016.3 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113095438A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 | 申请（专利权）人： | 上海众壹云计算科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/62 | 分类号： | G06K9/62;G06T7/00 |
| 代理公司： | 重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50263 | 代理人： | 兰渝宏;熊传亚 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆缺陷分类方法，该方法包括步骤：获取预先扫描待检测晶圆样本得到的所述待检测晶圆样本中每个缺陷的缺陷特征参数；所述缺陷特征参数包括：缺陷大小和信号强度值；获取预先采集到的所述待检测晶圆样本的样本图像；根据所述样本图像和所述缺陷特征参数进行缺陷分类，得到所述待检测晶圆样本中每个缺陷的类型。本发明的分类方法降低了对人工操作依赖性，确保了分类的准确性和可靠性，在一定程度上降低了生产成本，并且能够应用于大批量的产品检测。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 分类 方法 及其 装置 系统 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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