[发明专利]晶圆缺陷分类方法及其装置、系统、电子设备和存储介质在审

专利信息
申请号: 202110478016.3 申请日: 2021-04-30
公开(公告)号: CN113095438A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 申请(专利权)人: 上海众壹云计算科技有限公司
主分类号: G06K9/62 分类号: G06K9/62;G06T7/00
代理公司: 重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50263 代理人: 兰渝宏;熊传亚
地址: 200333 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 缺陷 分类 方法 及其 装置 系统 电子设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种基于缺陷特征参数的缺陷分类方法,其特征在于,包括步骤:

获取预先扫描待检测晶圆样本得到的所述待检测晶圆样本中每个缺陷的缺陷特征参数;所述缺陷特征参数包括:缺陷大小和信号强度值;

获取预先采集到的所述待检测晶圆样本的样本图像;

根据所述样本图像和所述缺陷特征参数进行缺陷分类,得到所述待检测晶圆样本中每个缺陷的类型。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述样本图像和所述缺陷特征参数进行缺陷分类的步骤,具体包括:

根据所述缺陷特征参数对所述样本图像进行首次分类,得到至少一组待分类样本图像;

根据预先训练好的分类模型对所述至少一组待分类样本图像进行二次分类,得到所述缺陷的类型。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,进行缺陷分类的步骤之前,还包括步骤:

对所述样本图像进行预处理。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述预处理包括:滤波处理。

5.一种缺陷分类装置,其特征在于,包括:

第一数据获取模块,用于获取预先扫描待检测晶圆样本得到的所述待检测晶圆样本中每个缺陷的缺陷特征参数;所述缺陷特征参数包括:缺陷大小和信号强度值;

第二数据获取模块,用于获取预先采集到的所述待检测晶圆样本的样本图像;

缺陷分类模块,用于根据所述样本图像和所述缺陷特征参数进行缺陷分类,得到所述待检测晶圆样本中每个缺陷的类型。

6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述缺陷分类模块具体包括:

第一分类单元,用于根据所述缺陷特征参数对所述样本图像进行首次分类,得到至少一组待分类的所述样本图像;

第二分类单元,用于根据预先训练好的分类模型对所述至少一组待分类的样本图像进行二次分类,得到所述缺陷的类型。

7.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,还包括:图像预处理模块,用于对所述样本图像进行预处理。

8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述预处理模块具体包括:

滤波单元,用于对所述样本图像进行去滤波处理。

9.一种缺陷分类系统,其特征在于,包括:

扫描设备,用于扫描待检测晶圆样本,以得到所述待检测晶圆样本中每个缺陷的缺陷特征参数;所述缺陷特征参数包括:缺陷大小和信号强度值;

拍照设备,用于对所述待检测晶圆样本进行拍照,以得到所述待检测晶圆样本的样本图像;以及

根据权利要求5至8中任一所述的缺陷分类装置,用于根据所述样本图像和所述缺陷特征参数进行缺陷分类,得到所述待检测晶圆样本中每个缺陷的类型。

10.一种电子设备,包括至少一个处理器、至少一个存储器、通信接口和总线;其中,

所述处理器、存储器、通信接口通过所述总线完成相互间的通信;

所述存储器用于存储执行权利要求1至4中任一所述方法的程序;

所述处理器被配置为用于执行所述存储器中存储的程序。

11.一种计算机可读存储介质,其存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一所述方法的步骤。

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